北京
国家知识产权局信息显示，武汉阿基米德半导体有限公司申请一项名为“SMT锡膏印刷稳定性与贴片偏移协同校正方法及系统”的专利，公开号CN122846618A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种SMT锡膏印刷稳定性与贴片偏移协同校正方法及系统，涉及表面贴装技术（SMT）生产过程质量控制技术领域。该方法包括：获取焊盘设计中心、锡膏实际中心和器件端子投影中心的坐标；在统一坐标系中，计算锡膏实际中心和器件端子投影中心分别相对于焊盘设计中心的锡膏偏移和器件偏移；基于所述中心偏差和预设判据，确定并输出协同校正动作。本申请解决了锡膏印刷检测与贴片精度控制相互独立、无法协同处理偏移叠加效应的问题，通过综合分析锡膏与器件的偏移，能够准确预判焊接风险，提高焊接良率和生产过程稳定性。
天眼查资料显示，武汉阿基米德半导体有限公司，成立于2026年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉阿基米德半导体有限公司专利信息2条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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