北京
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国家知识产权局信息显示，MGC电子科技有限公司、米泽菱电子株式会社申请一项名为“印刷电路板的制造方法”的专利，公开号CN122847956A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，[课题]提供一种印刷电路板的制造方法，其能够应对厚度薄的金属箔，并且能够提高制造效率。[解决方案]在绝缘层11的至少一个面上层叠金属箔12而形成层叠板13(层叠板形成工序)。接着，在金属箔12的表面使包含与金属箔12不同的元素的成分析出，形成析出层15(析出层形成工序)。接着，对析出层15的表面照射激光，对层叠板13实施孔形成（孔形成工序)。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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