北京
9月21日，万格智元与后摩智能正式达成战略合作。双方将围绕万格智元端侧 AI Infra 与后摩智能大模型端边 AI 芯片开展技术适配、软件开发及产业合作，推动 M50 与端侧推理基础设施进一步协同。
随着大模型加速向终端延伸，如何将芯片算力与模型、系统和应用有效连接，已经成为端侧 AI 产品化的关键。万格智元将发挥软件基础设施与工程交付优势，与后摩智能共同打通从底层算力到实际应用的关键链路。
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发挥端侧AI Infra优势，打通芯片到应用关键链路
此次合作中，万格智元将基于后摩智能 M50，推进端侧推理 Runtime、模型适配、CPU/GPU/NPU 异构调度、本地 API 封装及工程化交付；后摩智能将提供芯片、算子库、编译器、驱动、接口文档及必要的技术支持。双方将通过软硬件联合适配，进一步完善面向 PC、主机、NAS 等终端产品的端侧 AI 基础能力。
万格智元是一家面向 AI/Agent 时代的端侧基础设施公司，致力于为芯片厂商、硬件厂商、OEM/ODM 及企业客户提供端侧大模型部署所需的软件基础设施和工程支持。通过将模型适配、推理运行、异构调度和应用接口沉淀为可复用的基础能力，万格智元帮助合作伙伴在既有产品体系中集成本地大模型，减少面向不同芯片、模型和设备的重复开发，降低从技术验证到产品导入的工程门槛。
基于此次合作，万格智元将进一步拓展端侧 AI Infra 对大模型端边 AI 芯片的支持能力，并结合具体终端需求，推动芯片算力与模型、系统及上层应用有效衔接，为后续联合方案和项目交付奠定技术基础。
后摩智能是一家技术驱动的大模型端边 AI 芯片企业，基于自主创新的存算一体技术，致力于提供高算力、低功耗的 AI 芯片，加速大模型在 Agent Computer、智能移动终端、具身机器人及边缘推理等领域的应用普及。作为后摩智能面向大模型端边 AI 场景打造的旗舰产品，后摩漫界® M50 具备 160 TOPS 算力和 10W 功耗，目前已实现规模量产，可面向本地大模型推理等场景，为 PC、智能终端、Agent Computer 等产品提供端侧 AI 算力支持。
万格智元在端侧 AI Infra、软件适配和工程交付方面的能力，与后摩智能在芯片架构、底层工具链及产品化方面的积累形成良好互补。双方将通过联合适配与验证，进一步释放 M50 在不同终端产品中的算力潜力，提升端侧大模型方案的完整性和产品导入效率。
万格智元创始人兼 CEO 王冠博表示：
“端侧 AI 的落地，需要芯片、模型、系统和应用之间形成高效协同。万格智元希望通过可复用、可交付的端侧 AI Infra，降低终端大模型的适配与工程实施门槛。我们期待与后摩智能发挥各自优势，共同完善端侧 AI 软硬件生态，为更多终端产品和行业客户提供有竞争力的解决方案。”
后摩智能战略生态 VP 杨大卫表示：
“大模型走向端侧，需要芯片与软件基础设施形成更加紧密的协同。后摩智能持续推进大模型端边 AI 芯片的产品化与生态建设。此次与万格智元达成战略合作，将进一步完善芯片的软件适配与应用生态，共同推动端侧 AI 能力进入更多终端产品。”
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深化产业合作，拓展端侧AI应用场景
完成技术适配和联合验证后，万格智元将与后摩智能共同面向 CPU 厂商、硬件厂商、OEM/ODM 及行业客户推进联合方案，并结合具体项目需求，在目标平台、模型范围、授权方式和技术支持等方面开展进一步合作。
未来，双方将持续推进万格智元端侧 AI Infra 与 M50 的适配验证、客户拓展和项目交付，重点探索其在 PC、主机、NAS 等终端产品中的应用，推动端侧大模型能力从芯片算力走向更多实际产品和业务场景。
万格智元也将继续以开放、可复用、可交付的端侧 AI Infra 能力连接芯片、设备与应用，与后摩智能等生态伙伴共同降低端侧 AI 产品化门槛，让大模型能力进入更多真实设备和业务场景。
来源：万格智元
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