国产化率仅5%的光芯片，这位前Finisar高管回国补缺口

AI算力的火热，把光互连的供需拉得越来越紧。800G、1.6T光模块排队放量，上游的光芯片却持续供不上。

高速光芯片的供给，基本集中在几家美国公司手里。25G及以上速率的国产化率仅为5%。而短缺缓解的时点，业内的预测已经推到了2027年年中。

这两年800G以上的光模块产能持续紧缺，卡住厂商的除了设备，更多是物料。DSP、激光器、PCB等原材料持续紧缺。能不能接住订单，越来越取决于谁能把稀缺物料组织进产线。

一家成立三年的深圳公司——瑞康光联，正好把自己放在了这个缺口之上。

从一条新闻到一支团队

公司的核心产品是高速光芯片与光引擎，这是AI数据中心里负责光电转换的核心器件。

创始人李勇在光通信行业做了二十多年，曾在Finisar（Coherent）负责全球供应链，亲历过苹果向Finisar投资3.9亿美元、在德州建全球最大的VCSEL工厂的项目。

2023年上半年，刚刚从Finisar辞职的李勇，关注到微软向OpenAI投资100亿美元的消息。他立刻意识到AI行业的快速发展会极大激发对光模块的需求，这是一个千载难逢的机会。而当时国内的光通信产业也正蓄势待发，李勇毅然决定回国组建团队。

今年9月，公司在光博会第一次公开亮相，就引起了行业的广泛关注。李勇表示，展会现场来了不少行业里的老朋友，咨询电话接连不断，多家海外客户主动前来对接，他的日程已经排不过来。

基于在行业里多年的沉淀，他很快便邀请到了一位行业里技术泰斗的加盟：内田俊一博士。这位CTO的履历在光芯片行业里相当罕见：他的导师伊贺是世界上第一颗VCSEL激光芯片的发明者。而他本人也先后在贝尔实验室、惠普实验室和安华高（现博通）工作。

聊技术之外，他更笃定供应链

通常，行业里谈论到这类公司，会重点聊技术团队背景、指标和流片进度。而李勇聊得最系统、最笃定的，却是另一个变量：供应链和量产能力。

“光通信行业，除了技术重要之外，另外一点就是产能和供应链。”最近两年800G以上的光模块产能持续紧缺，“除了设备是卡点，更多的还有物料瓶颈”。

供应链的本质就是把全球的物料组织到工厂里来。在李勇眼中，旭创、新易盛、Finisar这些公司的供应链都是他们的核心竞争力之一。“他们的供应链团队都非常强大。物料不到位，缺一颗螺丝都会很头疼，产能就起不来”。

李勇对供应链还有更长远的判断：“供应链的碎片化趋势肯定是不可逆的，厂商外移东南亚是个持续的过程。”在他看来，重组不会一下子把链条全打碎，东南亚的工厂之间、与海外市场之间的链接还会重新接起来。“更长的时间里，美国的供应链还是离不开中国的”。

除了供应链，李勇把注意力牢牢锁在了量产能力。“对硬科技行业，你不要光看实验室的东西或者宣传，除了技术，更核心的是规模化交付的能力，我们团队的核心成员都来自国际大厂的一线专家，都是实战派，形成了从底层技术研发、全球供应链到工程化落地的闭环，这是我们相比国内很多初创公司的独特优势。”

他负责过Finisar的全球供应链，也全程参与过Finisar对12家跨国公司的收购整合。“除了资源积淀外，这么多年在光通信行业全球头部公司管供应链的经历，也让我对行业趋势、公司发展、产品开发的认识和很多人有不同的理解”。

两条腿走路：VCSEL与硅光

在光芯片的几条技术路线里，鉴于行业目前的技术路径尚未完全收敛，瑞康光联选择了“两条腿走路”的策略。

一个方向是内田俊一博士一直深耕的VCSEL（垂直腔面发射激光器）。这类芯片的光从表面垂直射出，长期以来一直被广泛使用在中短距的数据中心连接里。

相比传统方案，瑞康光联方案里最特别的有两点：

• 倒装背发射设计，光从芯片背面发出，把正面空间完全释放出来，支持超高密度I/O引脚布局，破解正面出光架构的走线拥堵难题。“这样就可以和电芯片无缝连接，可以用3D封装”。封装方式一变，速率和散热同时受益。功耗上的差距更直观：VCSEL的工作功耗是“两位数毫瓦”的量级，而CW光源需要几百毫瓦。
• 超表面透镜集成技术，用晶圆级光刻完成光学对准，良率和一致性大幅提升。

眼下，公司的50G VCSEL已经规模量产，单波100G完成了流片验证，单波200G已经完成了设计和仿真。这些都代表了目前国内公司的最高水平。

与此同时，公司把更远的一步放在了1060nm单模VCSEL上。VCSEL的短板是传不远，在此之前，VCSEL的传输距离大多停在百米级。“1060如果出片以后，至少可以达到500米传输，大大突破以前的传输距离，覆盖Scale-up和Scale-out全场景。”李勇说。

但瑞康光联同时也在硅光方案上发力，“目前我们100Mw的CW芯片已经完成了设计，正在准备流片，下一步，我们还将推进200Mw、400Mw的设计和流片。”

CPO与NPO，热度先行

关于CPO与NPO这两条下一代路线（前者把光引擎和交换芯片封装在一起，后者把两者放得更近），他的观察是：眼下行业是热度先行，实质性的销售还没有开始。

未来3到5年，主流仍是NPO和可插拔，“特别在中国，我估计未来很长一段时间都会要用NPO，但CPO我们也在发力，1.6T光引擎的方案我们已经做出来了。”

光芯片行业的分工由来已久：芯片公司把芯片卖给模块厂，模块厂再把光模块卖给数据中心，上下游各做一段。而瑞康光联选择两端都做：既做芯片，也做光模块和光引擎。这样的选择在行业里并不多见，李勇也因此常被问到与产业链里上下游企业的关系。

而他似乎并不担心这个问题，还会拿他在Finisar的经历举例。“Finisar的创始人Jerry是我在美国泰科公司时一个部门的同事，我参与了Finisar从小到大的全过程，对公司每一步的发展都记忆犹新。”李勇说，他加入Finisar的时候，那家公司也很小，但并没有把自己限定成芯片公司或模块公司，靠对上下游技术的整合，一步步做成了全球头部的光模块公司。回到瑞康光联，他的判断也一样：“只要产品质量过硬，酒香不怕巷子深。”

融资按节奏来

瑞康光联的融资节奏不算快：2026年7月完成2000万元的种子轮。对于融资，李勇的态度是“按节奏来”，并不想把估值抬得太高。

李勇透露，瑞康光联的下一轮融资也已经排上日程，“规模估计3亿左右，融资主要将用于技术研发、产能扩张和海外市场的拓展。”

在VCSEL这条线上，单波100G是下一阶段竞争的门槛，芯片换代之后，对客户和场景的评估都要重来一遍，融资的节奏也取决于这张时间表。“我们要长期作战，不是短期一锤子买卖。”这是李勇对于股东方的期待。

光芯片这门生意，从设计到流片、从验证到量产，每一步都以年计。供应链上的关系和信用，也只能一年一年积累。三年前李勇在硅谷看到的那条新闻，如今变成了800G、1.6T的订单潮——而瑞康光联押注的，是这股浪潮里最需要时间、也最考验耐心的一点：真正交货的能力。