北京
IT时代网9月29日消息，一份针对英特尔Panther Lake（Core Ultra 7 365）的拆解报告，给出了18A工艺在量产芯片内的实测数据。报告认为，18A的计算逻辑密度与用于12核Xe3 GPU模块的台积电N3E逻辑相近，按代表性单元模型计算，比英特尔3的GPU逻辑高出约18.6%。
不过在峰值密度上，18A并未领先台积电N3P、N2以及三星SF2。报告同时提醒，整颗芯片的密度还取决于单元组合与布局方式，单一指标不能直接等同于工艺优劣。
Panther Lake是英特尔首款采用RibbonFET环绕栅极晶体管的芯片，也是PowerVia背面供电的首次商用落地。报告测得每个晶体管堆叠四条带状通道，三星SF2为三条。Cougar Cove性能核的面积与Lunar Lake的Lion Cove基本相当，二级缓存却从2.5MiB增加到3MiB。
NPU 5所需芯片面积比上一代NPU 4减少36.9%，而INT8 MAC单元数量保持不变。报告将这代CPU核心的变化描述为渐进式更新。
另据既有信息，Panther Lake的18A计算芯粒良率已达约80%，英特尔也在把Nova Lake的大部分计算模块生产转回自家工厂。报告作者表示，后续还将推出针对三星SF2与台积电N2的拆解，以更完整地对比18A的位置。
编辑：林一舟
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