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IT时代网9月29日消息，开发端侧AI芯片的初创公司SiMa.ai宣布完成1.5亿美元C轮融资，估值达14.5亿美元。本轮融资由富达管理与研究公司和Amplify领投，Alter Venture Partners、戴尔科技资本和StepStone Group参投。
SiMa.ai成立于2018年，创始人Krishna Rangasayee曾任芯片公司Groq首席运营官。公司提供高能效芯片，让机器人、无人机、摄像头等设备在本地直接运行AI，无需在设备与云端之间来回传输数据。与英伟达GPU相比，其芯片主打低延迟与更低价格，目标是抓住包括人形机器人在内的物理AI设备市场。
此轮融资后，SiMa.ai累计融资额超过5亿美元。该公司2025年7月完成8500万美元B轮融资时估值9.6亿美元。
编辑：林一舟
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