特朗普拒绝伊朗停火条件 美股期指下跌 英伟达盘前涨近2% | 今夜看点

财联社9月28日讯（编辑 夏军雄）周一，美股股指期货下跌，油价和美债收益率同时走高，给市场带来压力。欧洲股市普遍上涨。

（来源：英为财情）

布伦特原油价格上涨约2%，交投于99美元/桶附近。此前，美国总统特朗普拒绝了伊朗提出的停火条件。

美债收益率延续上周的大幅上涨走势。基准10年期美债收益率升至5.2%以上，30年期美债收益率突破5.5%。两者均处于多年高位附近。

华尔街上周录得上涨，科技股和科技相关股票表现突出。Meta Platforms一周累计上涨近13%，投资者对该公司推出的Muse人工智能智能体反应积极。微软上涨逾4%，苹果和英伟达分别上涨逾1%。

然而，美债收益率同期快速升至多年未见的高位。由于通胀持续高企，交易员加大了对美联储进一步加息的押注。10年期美债收益率升至2007年以来最高水平，30年期美债收益率触及2004年以来高位，2年期美债收益率上周也累计上涨约17个基点。

Yardeni Research总裁Ed Yardeni写道：“全球2年期政府债券收益率迅速上升，表明主要央行需要进一步提高政策利率，以应对近期中东战争再度升级、油价长期维持高位所带来的通胀影响。”

他补充称：“遗憾的是，更高的利率也会进一步恶化全球各国政府巨额财政赤字的前景。”

在盘前交易中，英伟达股价上涨近2%，该公司宣布增加1500亿美元股票回购额度。

公司消息

【英伟达宣布增加1500亿美元股票回购额度，剩余额度增至2350亿美元】

9月28日，英伟达宣布，公司董事会批准在现有股票回购计划下增加1500亿美元回购额度，使剩余授权总额增至2350亿美元。英伟达预计将在2028财年结束前执行剩余回购计划。英伟达表示，此次1500亿美元的回购授权增幅创历史最大纪录。

【英伟达推出AI智能体安全平台，可实时隔离异常智能体】

9月28日，英伟达发布“开放智能体安全平台”，通过应用层、运行时和基础设施三层架构，为AI智能体提供持续监控、实时策略执行和安全治理。

其中，开源软件OpenShell可在沙箱环境中运行AI智能体，将用户指令转化为可验证的安全策略，并限制智能体对文件、网络、工具、进程和凭证的访问。Nvidia Sentry则将监控和安全控制延伸至BlueField数据处理单元，通过英伟达DOCA关联智能体交互、策略决策及工具和数据访问记录，用于识别异常行为并在必要时进行干预。

英伟达表示，AI智能体可能因工具、运行时间、指令歧义等因素偏离既定任务，因此需要独立于智能体本身的安全控制。该平台针对英伟达Vera CPU和BlueField DPU系统优化，并兼容其他硬件系统。

【英伟达：Anthropic签约云服务商合同总值超1800亿美元】

英伟达表示，截至目前，Anthropic已签约2.6吉瓦AI基础设施，相关基础设施将持续交付至2028年。Anthropic通过多家云服务商和新型云服务商签订的合同总价值目前已超过1800亿美元。英伟达还表示，其在澳大利亚的新型云服务商合作伙伴预计到2027年可交付最高2吉瓦算力。目前，英伟达投资组合包括13家上市公司和229家非上市公司。

【报道：台积电2nm芯片月产能到年底或达12万片】

据报道，消息人士称，随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了10%至20%，台积电正在加速扩大其2nm产能。

报道称，台积电2nm芯片的月产能到年底可能达到12万片，高于此前市场预估的9万至10万片。产能扩张速度的加快将使原定于2027年达到的产能水平提前实现。

【Snowflake拟发行35亿美元零息可转债】

9月28日，Snowflake宣布拟通过私募发行总额35亿美元的零息可转换优先票据，其中包括13亿美元2029年到期票据和22亿美元2031年到期票据。Snowflake表示，发行所得净款项将用于支付封顶看涨期权交易成本、现金回购部分2027年到期可转债，并用于一般企业用途，包括股票回购、收购及战略投资等。

【道达尔能源确认2030年能源产量年增4%，拟提高股息并扩大回购】

9月28日，道达尔能源公布战略与展望，确认到2030年能源产量年均增长4%，其中油气产量年均增长超过3%，发电量年均增长超过20%，预计2030年达到100至120太瓦时。

公司预计2025年至2030年自由现金流增加约100亿美元，并计划2027年至2032年每年净投资140亿至170亿美元。董事会承诺2026年至2030年每年提高股息超过5%，同时维持至少40%的现金流股东回报率。

道达尔能源预计2026年底净负债率低于10%，并授权2026年第四季度回购25亿美元、2027年第一季度回购20亿至25亿美元。

【三星电机投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施】

9月28日，三星电机宣布投资4.27万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日。该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。

美股时间段值得关注的事件（北京时间）

9月28日

22:30 美国9月达拉斯联储商业活动指数

9月29日

01:25 美联储理事丽莎·库克发表讲话

01:30 2027年FOMC票委、里奇蒙联储主席巴尔金发表讲话

（财联社 夏军雄）