河北
分享至
来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，本次公司与高通、阶跃、无量火四方合作的端侧AI存储方案，目前处于技术演示验证阶段还是已进入量产导入流程？预计首款搭载该方案的消费级终端机型有望何时正式上市？ 该方案当前仅适配第六代骁龙8旗舰平台，后续是否有向骁龙中高端芯片平台下沉适配的规划？谢谢
董秘回答(江波龙SZ301308)：
尊敬的投资者，您好。高通骁龙峰会上所展示的端侧AI存储方案，代表着包括高通、公司在内的产业各方，正在努力、有序的推进端侧AI的实际应用落地。相关技术与产品尚在有序商业化的过程当中，目前尚未对公司业务产生实质性贡献。具体进展请以公司后续公开发布的信息为准。感谢您的关注。
查看更多董秘问答>>
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
