北京
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高通高级副总裁克里斯 · 帕特里克在2026骁龙峰会上说了一句话：三星电子是高通的重要合作伙伴，双方正深入研究如何将2nm技术应用于下一代产品。据ZDNET Korea报道，高通正在评估三星电子的2nm晶圆代工工艺，并考虑将其用于下一代移动芯片。
评估还停留在初步阶段
目前高通仍处于初步评估和审查阶段。核心目的是了解三星代工2nm工艺的实际能力，并评估它应用于下一代移动芯片的潜力。换句话说，这不是下单，是摸底。
时间线值得对照着看：
- 2021年，骁龙888由三星代工
- 同年，骁龙8 Gen 1同样出自三星
- 2022年起，高通骁龙芯片一直由台积电代工
四年空白之后
从2022年到现在，高通在旗舰芯片上再没把订单交给三星。这段空白期里，台积电承接了全部骁龙芯片的代工。如今高通重新把三星2nm放进评估清单，至少说明一件事：下一代移动芯片的工艺选择，还没到最终拍板的时候。
帕特里克的表态留了余地——"重要合作伙伴"和"深入研究"都是方向性描述，没有承诺，也没有时间表。评估结果如何，要看三星2nm工艺能不能通过高通的审查。
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