沃尔德获机构调研，包括天风证券、东海证券、国海证券、方正证券、开源证券等29家机构

2026年9月28日，沃尔德披露接待调研公告，公司于9月22日至9月23日接待天风证券、东海证券、国海证券、方正证券、开源证券等29家机构调研。

公告显示，沃尔德参与本次接待的人员包括董事长、总经理陈继锋、副总经理、董事会秘书陈焕超。

调研方式为特定对象调研,现场参观,券商组织的策略会，接待地点为北京,嘉兴沃尔德。

调研详情

风险提示：

本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述，不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议。相关事项受宏观环境、行业周期、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响，存在不确定性，敬请广大投资者理性决策，重点关注以下风险：

1、新产品、新项目研发及产业化风险：新产品、新项目从技术研发到产业化过程中，可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性；同时需要持续进行研发、工艺和设备投入，后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性，可能无法如期为公司带来预期收益，对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。

2、金刚石微钻业务客户验证及市场拓展风险：公司金刚石微钻在PCB孔加工领域，尚处于市场拓展和客户验证阶段，客户认证周期、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期验证取得进展，不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入；如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期，可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。

3、金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险：公司已将金刚石散热作为中长期重点研发方向，相关业务整体仍处于研发、验证或市场培育阶段，距离规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期，可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩，敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。

4、技术路线迭代、市场竞争及投入风险：公司现有业务及产品，若出现其他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形，可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时，公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入，若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期，可能导致新增产能未能充分利用，并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。

5、二级市场股价波动风险：目前公司金刚石微钻、金刚石散热等产品的市场关注度较高，相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响，可能出现较大波动，并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。

Q：公司金刚石功能部件业务在散热方面的研发及应用进展情况？

根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。

公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。

（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面

面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。

公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前与中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业等直接或间接开展深度技术对接与产品送样验证等工作，同时国内芯片设计公司等也开始进行4-12英寸金刚石散热晶圆验证工作。

公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。

（2）多晶/单晶金刚石衬底

通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量。

公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。

目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期效果。

（3）金刚石铜/铝复合材料

金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：

轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；高性价比：经济适配更大批量场景。

目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。

Q：单晶金刚石与多晶金刚石的差异点？

纯金刚石主要分为单晶与多晶两类，二者不同的晶格结构决定了其性能边界的差异。

单晶金刚石是由单一连续的金刚石型面心立方晶格构成的纯碳晶体。其中，碳原子通过sp³杂化共价键形成三维长程有序排列，这种独特的结构赋予了单晶金刚石高硬度、宽光谱高透过性和高热导率等优异性能。

多晶金刚石则是由纳米至微米级的金刚石晶粒通过晶界处的碳-碳共价键合形成的致密多晶材料。晶界是相邻晶粒间因晶格取向差异而导致的原子排列无序过渡区，其中包含位错及少量非晶碳相等结构缺陷。多晶金刚石的晶界特性由晶粒尺寸、键合强度以及缺陷密度共同决定。

单晶金刚石凭借其完整的晶格结构，具备了高硬度、良好的透光性和热导率等本征性能。而多晶金刚石通过晶界调控，获得了更优的断裂韧性，同时仍保留了大部分上述本征性能，并且兼具大面积制备能力与成本优势。二者的结构差异，构成了后续技术路线分化以及实际应用的材料学基础。

Q：金刚石微钻产在PCB加工领域订单落地情况？

目前，公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判流程。公司同步推进产能建设，为后续订单交付做好准备。该业务目前尚处市场拓展初期，对公司当期业绩影响有限，请投资者注意投资风险。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微