9月28日,美股光通信板块盘前下跌,康宁(GLW.US)、Coherent(COHR.US)、迈威尔科技(MRVL.US)跌超3%,Lumentum跌超2%,Ciena跌近2%。
消息面上,据《首尔经济日报》报道,SCHMID在上半年财报说明会上表示,公司正与英特尔(INTC.US)、英伟达(NVDA.US)、AMD等的核心供应商合作,共同开发玻璃基板设备。当前,玻璃通孔(TGV)的金属化环节仍存在技术难点,客户认证尚未完成。
这意味着,继与台积电(TSM.US)合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后,英伟达开始着手从全产业链角度,在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”,加速量产化进程。
此前,英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面,探讨的半导体合作之一即是玻璃基板,力图打通韩系基板、材料供应链。
今年5月份,英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作,英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂,扩大本土光学连接产品产能达10倍,专项服务超大规模AI数据中心。
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