北京
国家知识产权局信息显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆的自适应传输方法、系统、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN122825759A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆传输技术领域，具体涉及一种晶圆的自适应传输方法、系统、电子设备及存储介质。其中，方法包括：基于传输任务生成第一工作配方，控制机械臂从初始工位取片；经第二工作配方将晶圆送至预对准检测区，完成尺寸检测与一致性校验；校验未通过时，通过轨迹球碰撞模拟生成尺寸异常配方，将晶圆安全归位；校验通过则加载第三工作配方，将晶圆送至目标工位预对准区检测偏差，结合偏差修正第四工作配方，偏差超阈值则设贝塞尔曲线拐点生成偏差异常配方，机械臂依对应配方精准放片。本发明解决现有传输系统无跨尺寸适配能力、混产成本高、鲁棒性差的问题，降低混产成本，提升系统容错性与调度效率，适配多尺寸混产需求。
天眼查资料显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本784.8172万人民币。通过天眼查大数据分析，泓浒（苏州）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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