台积电3nm供应链出现11家大陆企业，为何都绕开了光刻机？

3nm月产能从13万片一路拉到18万片，产能利用率超100%，订单排到2027年，2nm晶圆报价3万美元一片——台积电的先进制程正在进入事实上的“配额制”时代。而在这条全球最拥挤的产线上，已经出现了11家中国大陆半导体设备与材料企业的身影。

它们分布在刻蚀、清洗、检测、溅射靶材、超高纯原材料、硅片、CMP抛光液和先进封装设备等非光刻核心环节，从批量供货到试产验证，各自卡住了不同的位置。

设备层，刻蚀打头阵、清洗检测跟进

设备是打进台积电3nm供应链的主战场，目前站住脚的玩家更偏向“单点突破”。

中微公司是刻蚀环节的主力。 其高选择比高均匀度CCP刻蚀设备已适配3nm及以下制程的深宽比介质刻蚀与硅通孔成型工序，正式批量供应；下一代90:1超高深宽比介质刻蚀设备Beta机在客户端验证顺利，预计2026年内完成付运。

晶圆刻蚀加工环节的科技化创意示意

中微刻蚀机反应台累计出货超6800台，海外客户覆盖170多条产线，包括台积电南京厂和马来西亚部分晶圆厂，2025年刻蚀设备销售收入98亿元、同比增长35%。

盛美上海卡在清洗工序上。 其单片式SAPS/TEBO清洗设备已正式导入台积电产线，适配3nm晶圆清洗工艺。

中科飞测切入了检测环节。 光学检测设备此前已完成台积电7nm认证并小批量供货，目前延伸至3nm工艺验证环节，处于小批量验证阶段。

三家企业的共同特征是：都不在光刻机这条主线上，但在刻蚀、清洗、检测等配套工序里各自找到了切口。这些环节的技术壁垒不低——刻蚀的深宽比、清洗的颗粒控制、检测的灵敏度，每一样都直接决定良率。

材料层，靶材和原材料是最密的一块

相比设备，材料端的中国大陆玩家更多，且集中在溅射靶材及上游超高纯原材料方向。

江丰电子是靶材领域最明确的一家。 其超高纯硅靶、钨靶、铜锰合金靶已正式批量供货，配套台积电3nm制程HBM及先进存储芯片制造工艺。公司明确表示靶材已进入“先端的3nm技术节点”，且是台积电、联华电子等企业的核心供应商。

2025年江丰电子靶材业务收入28.50亿元，同比增长22.13%，2024年出货量已位居全球第一。

有研新材卡在7nm以下靶材的供应上。 控股子公司有研亿金是台积电长期稳定的靶材供应商，覆盖高纯铜/钽靶材。2026年7月公司公告15亿元高端靶材扩产项目，聚焦7nm以下先进制程靶材制备，直接指向3nm节点需求。

有研新材靶材扩建项目董事会公告页面

同创普润卡在更上游。 它为溅射靶材提供核心原材料——7N超高纯铜、6N铝钽等超高纯金属材料，已正式批量供应台积电3nm供应链。这家企业由江丰电子创始人姚力军控股，正处于IPO进程中。

证监会公开发行辅导公示平台相关页面截图

它的位置说明了一个逻辑：打进供应链不一定非得做终端产品，把原材料的纯度做到极致，同样能卡住位置。

安集科技切入的是晶圆平坦化环节。 化学机械抛光液和光刻胶去除剂已进入台积电主流供应商行列，3nm节点处于验证阶段。2026年上半年安集科技营收15.26亿元，同比增长33.72%。化学机械抛光液占总营收的78.90%。

天岳先进和上海合晶卡在硅基材料上。 前者供应碳化硅衬底材料，适配3nm配套功率器件需求，持续放量供货；后者供应半导体大直径硅片，台积电采购量持续提升，稳定供货。

这两家的共同点是：它们供的不是直接用于3nm逻辑芯片的材料，而是配套3nm产线所需的功率器件、硅基衬底——属于“跟着产线跑”的逻辑。

先进封装，两家还在验证阶段

台积电的CoPoS先进封装平台正在加速推进，这是3nm及以下制程的配套产能升级方向。两家大陆设备企业进入了首批验证名单，但都还处于早期。

辛耘获得台积电CoPoS湿制程设备测试样机订单，处于认证阶段。倍利科进入CoPoS镀铜/蚀刻设备供应商验证名单。按台湾电子时报的披露，CoPoS设备从交付到完成验证约需3个月，但从验证到最终取得正式采购资格通常约需1年半。

目前这两家都还停留在1至2台测试样机阶段，距离放量有明显距离。

把这11家企业铺开来看，这张地图的格局是清晰的：设备端是三点突破（刻蚀、清洗、检测），材料端是靶材及上游原材料扎堆（江丰、有研、同创普润，加上安集的CMP抛光液），硅基材料和封装设备则处于更外围的位置。没有一个玩家碰了光刻机，这是整张图里最大的空白。

所有进入供应链的环节，都是在光刻之外的工序里做精度、做纯度、做良率。台积电的3nm产能越拉越高，这些已经在供应链里的企业，接下来比的是谁能从验证跑到放量。

台积电先进制程产能相关核心指标展示