北京
来源：证券日报
本报记者 许林艳
随着AI（人工智能）技术加速落地，AI服务器市场需求迎来爆发式增长，直接带动PCB（印制电路板）产业供给端结构性变革，行业整体景气度持续升温。
“AI服务器需要大量高性能PCB，如高多层板、高频高速板，其单台PCB价值量可达传统服务器的数倍。”苏商银行特约研究员付一夫对《证券日报》记者表示，下游算力需求升级倒逼PCB行业加速迭代，产品正向高密度、高集成化方向快速演进，对上游材料、生产工艺的技术门槛大幅提升。
依托行业发展红利，国内多家上市公司启动产能扩张、产线升级等战略规划，积极抢占高端市场份额，行业竞争格局加速演变。
行业结构性分化
PCB被称为“电子产品之母”，是一种用于支撑和连接电子元器件的基板。
受益于AI服务器、汽车电子等下游领域的增量需求拉动，当前国内PCB行业呈现出显著的结构性分化格局。“高端高速板供不应求，且门槛持续抬升；低端赛道竞争激烈，利润空间持续压缩。”巨丰投顾高级投资顾问于晓明对《证券日报》记者表示。
头部企业的技术布局，直观印证了行业高端化升级趋势。深圳市一博科技股份有限公司（以下简称“一博科技”）在投资者关系活动记录表中披露，目前研发阶段在做的PCB最高层数超过120层，实际交付给客户的最高层数达180层。10阶HDI（高密度互连技术）板已成功生产，4—6阶的HDI板生产中较为常见。层数较高的产品主要用在ATE（自动测试设备）产品、AI服务器和其他AI相关的产品上。
除了下游需求驱动外，上游原材料的价格波动进一步加速PCB行业分化。近日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，将覆铜板价格上调10%。这是继中国巨石股份有限公司上调9月份电子布价格之后的又一轮材料涨价。
针对原材料涨价带来的行业影响，于晓明分析称：“电子布和覆铜板的价格上调会直接推高PCB生产成本，挤压行业利润。企业之间分化会进一步拉大，头部企业依托客户资源，更有条件向下游传导涨价压力；中小企业议价能力弱，盈利承压，行业加速优胜劣汰，抗风险能力弱的低端产能更容易被出清。”
上市公司扩产
在AI算力产业爆发、上游原材料涨价等多重背景下，PCB产业链整体热度持续攀升。为抢抓高端市场增量、提升核心竞争力，近期多家行业上市公司真金白银加码高端PCB产能建设。
9月24日，一博科技发布公告称，公司董事会审议通过了《关于新增投资珠海板厂二期的议案》，同意公司全资子公司珠海市一博电子有限公司新增投资建设珠海PCB板厂二期项目。公司珠海PCB板厂主要生产高速率、高多层、高阶HDI产品，一期定位于高端快件及中等批量生产，与传统的PCB板厂有所差异，其重点在于追求高端快件的快速响应，满足客户的交期要求。二期将聚焦于中高端PCB产品的中大批量生产，服务的是高附加值领域的客户，一期、二期的产能将覆盖绝大多数目标客户从研发到大批量PCB生产的需求。新增投资总额不超过8亿元（最终以项目实际投资额为准）。
9月23日，吉安满坤科技股份有限公司发布公告称，公司拟发行7.6亿元可转换公司债券，募集资金将用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。
随着行业高端化、规范化发展，PCB产业的竞争逻辑已经发生转变。“PCB行业正从分散低价竞争走向高端化、集中化。”香港中文大学（深圳）高等金融研究院客座教授郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示。
面对这一发展趋势，于晓明提示：“低端PCB中小企业不宜盲目重金切入AI服务器核心主板，更适合走差异化路线，深耕AI配套电源、散热板，或是工控、储能、车载等细分赛道；通过提升良率、锁定原材料长协，守住现有基本盘，小步迭代升级制程，承接小批量定制订单。”
“可以走差异化、柔性化路线，消费电子小批量、多品种、快交付需求增速正超越大批量，具备HDI/软硬结合板工艺能力和前期设计介入能力的厂商仍有机会。同时，也可绑定确定性下游，比如汽车电子、工控等领域需求相对稳定，可对冲单一赛道波动。”郑磊表示。
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