北京
国家知识产权局信息显示，北京华封集芯电子有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构及制备方法”的专利，公开号CN122815629A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装结构及制备方法，该半导体封装结构包括封装基板、处理器件、存储器件、硅中介层、光电核心层、光交换芯片和塑封层，处理器件与封装基板电连接，存储器件和处理器件间隔设置，光电核心层位于硅中介层的上方，光电核心层包括键合连接的光子集成电路芯片和电子集成电路芯片，光电核心层设置有两个，其中一个电子集成电路芯片与处理器件电连接，其中另一个电子集成电路芯片与存储器件电连接，光交换芯片分别光通信连接两个光子集成电路芯片，塑封层包裹光交换芯片、光电核心层、硅中介层、存储器件、处理器件和封装基板。本申请可以解决通过共封装光学封装的芯片存在集成度差的问题。
天眼查资料显示，北京华封集芯电子有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53686.9129万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华封集芯电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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