中信证券电子业26Q3业绩前瞻：AI通胀链业绩最佳 自主可控景气延续

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，预计26Q3电子行业在AI趋势浪潮下整体业绩维持高景气。展望2026Q4及2027年，该行认为电子行业投资主线仍将继续围绕“自主可控、AI算力”两大方向展开。一方面，国内算力芯片、晶圆制造、设备和先进封装加速形成产业闭环，相关公司订单及业绩有望持续兑现；另一方面，AI服务器配套零部件需求景气，相关供应链公司业绩有望持续兑现。继续看好基本面强、业绩兑现度高且具备国产替代空间的细分方向。其中，1）AI方向；2）自主可控方向；3）涨价方向；4）其他。

中信证券主要观点如下：

26Q3业绩前瞻：AI通胀链业绩最佳，国产设备及零部件交付偏紧，自主可控景气度延续

料AI通胀链相关细分标的2026Q3业绩持续强劲，北美AI链、光通信相关环节高景气，PCB/CCL、存储、AI电源等业绩增长高确定性延续；AI需求导致海外产能紧张，部分订单持续回流至国内，制造封测端景气度延续；半导体国产设备及零部件环节订单快速增长，物料短缺料将致短期交付偏紧，不改长期增长趋势；下游消费电子则终端料将延续Q2平淡趋势。

1）AI通胀方向：预计2026Q3AI PCB、存储原厂量价齐升，利基存储设计业绩向好，MLCC涨价落地确定性最强、Q3业绩开始体现，功率、模拟业绩逐步兑现涨价业绩弹性。

2）自主可控链方向：受AI订单挤占及海外订单转移影响，国内制造/封测订单饱满，稼动率高位，此外国产存储及逻辑扩产预期持续提升，设备/零部件产业链订单持续景气；下游算力荒趋势延续，上游供应链问题正在解决中，国产算力相关公司收入/订单保持跨越式增长。

3）消费电子方向：存储涨价影响延续，下游终端将延续Q2趋势，整体平淡；预计中游有AI等新业务敞口的公司业绩更优，上游IC设计公司中有存储合封业务、新品放量逻辑等业绩更优；此外，汽车电子相关供应链业绩表现相对稳健。

4）其他板块：预计LCD相对平稳，OLED承压，LED行业景气平稳，具备涨价逻辑的公司业绩表现更为强势。

综合来看，预计2026Q3业绩表现相对亮眼的细分板块有PCB/CCL、存储原厂及利基存储设计、AI电源、CPU链、FAB龙头、设备龙头、合封存储的IC设计公司及新品放量公司等。

AI通胀板块：2026Q3 AI PCB/CCL业绩有望维持高增，存储原厂量价齐升，MLCC涨价落地确定性强

1）PCB/CCL：AI PCB领域，随新一代算力芯片迭代出货，AI PCB订单高速增长，同时行业新产能逐步释放，产需共振下业绩有望维持高增；传统PCB领域，具备拿料能力的厂商年中集中提价，涨价效应进一步提升，26Q3盈利能力有望显著改善。

2）存储：存储原厂量价齐升，业绩有望持续超预期；CPU链拉货加速，内存接口及配套芯片环增势头强劲；利基存储设计价格持续上涨、产能温和提升，毛利率及利润再上台阶；模组环节走向开始分化。

3）被动元件：MLCC涨价落地确定性最强、节奏较快，Q3业绩将开始体现，电感、铝电解、薄膜等则受益AI拉动趋势更加显著。

4）功率器件：相关公司同样体现出涨价带来的利润弹性，部分公司Q2体现，料新节能等Q3进一步体现。

5）模拟芯片：料涨价体现相对温和，AI敞口高的公司收入保持高增速。

自主可控板块：2026Q3持续受益于AI挤占下的海外订单转移+国内算力与扩产需求趋势

1）半导体制造/封测：预计2026Q3受AI订单挤占及海外订单转移影响，国内订单持续爆满，稼动率保持高位，价格环比继续提升，但先进资产相关投入持续进行，致折旧端压力仍大。

2）半导体设备/零部件：预计2026Q3，受益于国产存储及逻辑扩产预期持续提升，产业链整体订单趋势持续景气，其中前道设备公司接单速度加快，2027年订单增速展望乐观，后道光相关设备加速出货，测试机交期紧张；然而受制于上游零部件端的交付压力，部分设备公司出货节奏产生阶段性波动，长期向好趋势不改；此外，先进制程相关设备研发投入持续，待规模效应释放；预计2026Q3上游零部件端产能紧张，交期拉长，投产速度开始加快，中长期规划产能或提前释放。

3）国产算力：下游算力荒趋势延续，上游供应链问题正在解决中，相关公司收入/订单保持跨越式增长，待供应链问题进一步解决后，收入增长有望进一步提速。

消费电子板块：2026Q3存储价格影响持续、终端需求相对平淡，关注AI转型、新品放量及汽车电子供应链机会

1）下游：手机端，该行预计26Q3全球手机出货偏弱、出货量下滑10%～20%，其中苹果手机韧性相对较强，华为受益于新机发布、在中国市场一枝独秀，安卓总体出货下滑更甚于大盘。预计受存储涨价的持续影响，传统消费电子Q3拉货动能相对不足，叠加汇兑相关负贡献，产业链公司整体表现一般，其中终端品牌厂收入增长显著但利润率同比压力仍大。

2）中游：预计2026Q3零部件公司有AI等新业务敞口相关业绩更优。

3）上游：预计2026Q3IC设计公司有存储合封业务等、新品放量逻辑等业绩更优；此外，预计2026Q3汽车电子相关供应链业绩表现相对更稳健。

风险因素：

全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。