明日主题前瞻部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材

【热点导读】

消息称三星电子首代亚10nm级DRAM内存将采用混合键合结构

瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作伙伴关系

部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材

全球首个全品类高质量物理AI数据众包服务平台“觅蜂派”发布

Anthropic拟绕开云服务商直接租赁1吉瓦算力

四方达金刚石散热片已通过客户测试

【主题详情】

消息称三星电子首代亚10nm级DRAM内存将采用混合键合结构

报道称，三星电子存储器业务近期调整了其先进内存技术的路线图，首代亚10nm级DRAM将采用混合键合结构。三星电子正平行开发两种首代亚10nm级DRAM节点，计划在第7代10nm级的1dnm后导入。新版"D0a"节点将在不同的晶圆上制造存储阵列和外围电路，此后以W2W（晶圆对晶圆）混合键合结合两部分。此类工艺允许针对性地优化阵列和外围器件表现，目前已在3DNAND上得到广泛应用。

混合键合有望在近期加速应用，包括AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域，预计到2030年混合键合设备市场规模约100亿元。早期由于工艺和成本限制，混合键合技术主要应用在高端智能手机的摄像头模组CIS上，以及3DNAND。国盛证券杨义韬指出，AI扩张驱动先进封装应用，混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键。生成式AI正在加速发展，超级云厂商仍保持大规模资本开支预算，对算力需求快速增长。然而摩尔定律正面临瓶颈，每先进制程节点成本正在不断攀升，未来2.5D/3D先进封装以及Chiplet结构有望成为提升芯片性能的关键路径，进一步推进摩尔定律，其中混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键技术，有望实现快速发展。

上市公司中，华天科技已开展混合键合封装技术研发。天承科技研发混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前已经搭建中。

瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作伙伴关系

9月23日，瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作伙伴关系。双方计划共同推进面向高密度服务器和机架级架构的液冷技术合作。双方合作将聚焦液冷核心部件、系统级方案及验证能力建设，涵盖CPU冷板、内存及SSD液冷，UQD/QD快接、歧管、CDU，以及整机节点和机架级液冷方案。

中信证券发布研报称，液冷散热需求正由GPU、CPU扩散至电源、光模块等整机柜热源，行业持续扩容；AI机柜液冷投资主线从单芯片散热切换至整机柜热管理。伴随Rubin以及谷歌TPUV8进入全面量产周期，液冷产业即将迎来订单、业绩集中兑现期，建议围绕四条主线挖掘液冷产业链投资机会：1）风冷厂商转型液冷，存量客户与系统集成是最大资产。2）连接器厂商延伸液冷连接器，进入BOM后黏性较强、价值量随代际提升。3）热管理厂商转型液冷，材料/组件能力向系统级延伸，价值量跳升。4）其他制造业跨界做液冷，弹性最大。

上市公司中，大元泵业液冷温控业务下游客户包括维谛技术、英维克、中兴通讯、曙光数创、同飞股份、零跑汽车、中车株洲等各类型及各领域客户。公司表示，浸没式液冷目前主流冷却液为化学类介质，与屏蔽式产品有较强的适配性，目前公司已有小批量出货。强瑞技术表示，华为、英伟达、谷歌等均是公司液冷散热产品的直接或间接客户。

部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材

随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。据报道，业界调查显示，12英寸外延片（EpiWafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（PolishedWafer）涨幅或达40％以上，部分二线客户涨幅超过50％，且2028年仍有续涨空间。

12英寸主要对应的是算力与手机/PC等先进制程需求，而8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片。财通证券唐佳表示，硅片是半导体产业链中游核心基材，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。根据SEMI统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。硅片的直接下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。当前12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸晶圆制造。

上市公司中，有研硅旗下山东有研艾斯12英寸硅片业务按既定规划推进客户认证与产能爬坡工作，山东有研艾斯将同步统筹12英寸产品的中长期供应合作安排。立昂微硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，2026年上半年公司12英寸硅片实现收入61259.1万元。

全球首个全品类高质量物理AI数据众包服务平台“觅蜂派”发布

《科创板日报》记者在觅蜂派全球发布会现场获悉，觅蜂科技董事长兼CEO姚卯青正式发布全球首个全品类高质量物理AI数据众包服务平台“觅蜂派”。觅蜂派被视为“中国版Index”，用户下载该应用后可以领取数据采集任务，并佩戴MEgo设备在零售、仓储、制造、家庭等真实场景中完成指定操作，按照审核后的有效数据时长获得报酬。据悉，在为期1个月的内测期间，觅蜂派注册用户数达2万人，采集提交总量为1.3万份。

具身智能正从技术验证步入规模化前夜，产业链的投资焦点正从本体制造转向数据资产与商业化闭环。无论大模型厂商、通用具身模型公司还是整机企业，要让机器人从“演示”走向“干活”，都必须先过数据关。物理交互数据的稀缺，使高质量数据供给成为全行业最先爆发真实采购需求的环节。根据研究机构的InteractAnalysis报告，全国已经有至少90个人形机器人数据采集和训练中心（简称“数采中心”）处于使用或规划建设中，折射出数据供给端的基础设施投资热度。德邦证券指出，数据成为AI迈向物理世界的关键门槛，目前存在获取成本高且规模远未达到训练所需数量级等问题，《人工智能合作发展行动计划》将优质数据供给行动放在首位，多模态数据采集成为热门赛道。

上市公司中，奥比中光无本体数据采集硬件平台已于2026年7月正式发布，该平台涵盖EGO（第一视角）、UMI（手持操作）、WristCam（腕部近场）、Hub（同步中枢）等产品形态，形成覆盖真实交互全关键视角的数据采集矩阵。目前，公司数采设备已启动客户导入并逐步实现规模化交付。利亚德OptiTrack光学动作捕捉系统具备高精度、低延迟、高帧率、大空间等核心优势，可实现亚毫米级人形动作数据采集。截至目前，公司已沉淀丰富的人形动作数据库，可持续为机器人合作伙伴提供高质量动作数据，并可为机器人厂商提供覆盖数据采集、处理等环节的数据服务。

Anthropic拟绕开云服务商直接租赁1吉瓦算力

报道称，Anthropic正处于早期谈判阶段，拟从阿波罗全球管理控股的数据中心开发商手中租赁最高1吉瓦算力。Anthropic此举旨在绕开云服务商，为降低算力成本开辟路径。数据中心开发商则表示，搭建1吉瓦算力至少需要400亿美元资本投入。

浙商证券研报指出，AIDC，全称人工智能数据中心，也称为智算中心。从功能定位看，AIDC是面向AI大模型训练与推理场景专门构建的数据中心基础设施。随着生成式AI迭代催生算力指数级需求，从“通用计算”向“智能计算”跃迁，叠加国内“东数西算”政策加持，AIDC成为数字经济核心基础建设，行业景气度处于上行阶段。据科智咨询报告，2024年中国智算中心基础设施投资规模达到409亿元，预计至2027年，投资规模将超千亿。

上市公司中，共进股份在数通领域拥有多年的研发制造经验，具备从中小企业SMB、园区接入到数据中心的综合解决方案能力。在交换机领域覆盖中小企业SMB、园区、数据中心、工业等多种场景产品，并在高速率数据中心以太网交换机（100/200/400/800G）代工制造上积累了丰富的制造经验。华塑科技服务器液冷散热产品，涵盖L2L液冷CDU、L2A液冷CDU及集装箱式液冷系统三大类型，适用于大型数据中心、高密度算力集群、中小型算力机房及工业机柜等场景。

四方达金刚石散热片已通过客户测试

四方达近日在投资者关系活动记录表中表示，目前公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单。

西南证券表示，1）AI芯片高功耗驱动近芯片散热材料升级GPU、ASIC等高性能芯片功耗和热流密度持续提升，传统铜、铝散热材料性能边界逐步显现，金刚石凭借高热导率和低热膨胀系数，有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料。2）产业化由验证阶段逐步向扩产放量推进。当前金刚石-金属复合、多晶CVD金刚石及单晶CVD金刚石三类路线同步推进，国内外企业已由材料研发逐步进入客户验证、小批量供货及产线建设阶段。3）竞争格局尚未定型，先发企业有望建立客户与工艺壁垒。金刚石散热对大尺寸制备、精密加工、界面连接及可靠性要求较高，率先完成头部客户验证并形成稳定批量交付能力的企业有望取得先发优势。财通证券表示，2026年是金刚石散热商业化导入元年，率先实现技术突破、客户验证及产能落地的核心厂商有望优先受益。

上市公司中，四方达的CVD金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单，产品可适配高端电子产品散热场景。黄河旋风子公司风优创生产的金刚石热沉片，具有尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好等特点，各项指标均处于行业领先水平。金刚石热沉片订单陆续交付中。