广东
聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
每日芯报
0926期
❶紫光国微：收购瑞能半导体100%股权方案合规无利益损害
近日，紫光国微(002049.SZ)9月24日在投资者互动平台表示，公司发行股份及支付现金购买瑞能半导体科技股份有限公司100%股权的方案符合法律、法规、规章和规范性文件的规定，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。（爱集微）
❷PCB涨价向下游传导顺畅，更多行业应用开始起量
9月23日，A股PCB（印制电路板）概念股强势领涨，中一科技、集泰股份、澳弘电子、江南新材、依顿电子等多只个股涨停。消息面上，江西省宏瑞兴科技股份有限公司、松下、南亚塑胶等公司近期再度上调覆铜板（CCL）等产品价格。调研产业链获悉，当前PCB产业出现显著变化：一方面，比上游涨价更为值得关注的是，PCB板厂迎来盈利修复窗口；另一方面，产业成长驱动力也在悄然蓄势，除了AI算力动能持续强劲，机器人、光模块等新成长动能已初现端倪，整个产业进入“强者恒强”的发展格局。（上证报）
❸光迅科技拟无偿划转2.91亿股国有股权，控股股东将变更
9月23日晚间，光迅科技发布收购报告书摘要，为推进中国信科集团内部资源整合与业务协同，公司控股股东烽火科技拟以国有股权无偿划转方式，将所持公司2.91亿股股份划转至芯珂技术，对应股权占公司总股本35.21%。本次权益变动完成后，光迅科技控股股东将变更为芯珂技术，实际控制人保持不变。（爱集微）
❹粤芯半导体冲刺深交所创业板IPO，将于9月24日启动发行申购
9月23日，据彭博社报道，中国晶圆代工企业粤芯半导体（CanSemi Technology）计划通过深圳证券交易所创业板IPO募资约61.6亿元（约合9.19亿美元），成为近期中国半导体企业上市融资热潮中的又一单大额IPO。粤芯半导体将于9月24日启动发行申购。（爱集微）
海外要闻
❶ MuseManz亚智科技再获半导体OSAT客户八位数美元订单
9月21日，Manz亚智科技通过官方微信公众号发布消息称，公司近日再次获得半导体OSAT客户八位数美元订单，将为该客户提供310mm面板级封装RDL解决方案，助力新一代AI应用的先进封装制造。（爱集微）
❷微软AI负责人：不应以中国AI进展为由反对监管
北京时间9月21日，据彭博社报道，微软AI业务负责人穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa Suleyman)表示，对中国在AI领域取得进展的担忧，不应被用作反对为这项快速发展的技术设置护栏的理由。（爱集微）
❸英特尔传携友达冲先进封装 布局CPO与高密度算力芯片整合方案
英特尔冲刺先进封装布局，除了发展嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）系列技术之外，近期跨入Micro LED基板先进封装领域，传出找上中国台湾在Micro LED领域投入最深的友达合作，携手冲刺CPO与高密度算力芯片整合方案。（经济日报）
本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
