硅光不能自己发光，CW来补！下一代光互连主流路线浮出水面| VIP洞察周报

当AI智算中心对高速光互联的需求持续攀升，光芯片作为光模块实现光电信号转换的核心元器件，正从产业链上游走向价值高地。光芯片占光模块总成本30%~60%，伴随800G、1.6T、3.2T产品迭代，这一占比有望突破60%~70%，产业利润正加速向上游核心光芯片环节集中。

集微VIP频道近日上线由华福证券发布的《激光芯片系光通信价值核心，CW+硅光或成下一代主流》，报告立足AI智算中心高速光互联产业背景，围绕III-V族光芯片展开完整分析，厘清各类激光器芯片原理、参数指标与制造全流程，推演速率迭代的技术路径，重点论证CW激光器搭配硅光作为下一代主流技术路线的逻辑，测算全球及国内光芯片市场规模，梳理海内外竞争格局与商业模式，为理解光通信产业链上游核心环节提供了系统性参考。

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核心洞察：光芯片是光通信价值核心，CW+硅光定义下一代主流

报告开篇明确，光芯片处于光通信产业链最上游，是光模块实现光电信号转换的核心元器件，主要采用磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）III-V族化合物半导体材料。从成本结构看，光芯片占光模块总成本30%-60%，伴随800G、1.6T、3.2T产品迭代，占比有望突破60%-70%；CPO新一代架构落地之后，光模块组装环节利润被压缩，产业利润会进一步向CW光源、高速EML阵列芯片集中。

从趋势看，CW激光器搭配硅光或成为下一代主流技术方案，NPO近封装光学相比CPO拥有更好的工程落地可行性。

光芯片产品分类与场景适配

光芯片分为有源光芯片与无源光芯片两大类别，有源包含激光器芯片LD、探测器芯片PD。

激光器芯片按照出光结构分为边发射和面发射两类。边发射包含FP、DFB、EML，基于InP 材料体系，适配中长距离高速光通信；面发射以VCSEL为代表，依托GaAs 材料体系，多用于短距数据中心互连以及消费电子3D传感。

探测器芯片分为PIN、APD，用于接收光信号。

不同芯片产品适配场景存在明确区分：FP芯片结构简单、成本低，但光谱性能较差，多用于低速短距离场景；DFB具备窄线宽、波长稳定优势，是5G、数据中心互联主流光源；EML 将DFB激光器与EAM电吸收调制器单片集成，低啁啾、高速长距传输能力突出，面向高速电信骨干网与高速数通互联；CW连续波激光器仅输出稳定连续激光，不自带调制功能，作为外置光源适配硅光与CPO架构；VCSEL成本可控便于阵列化，但输出功率受限，局限于500米以内短距传输。

制造工艺流程与产业壁垒

光芯片制造和传统硅CMOS工艺路线差异明显，高度依赖III-V族衬底与外延工艺。完整工艺流程依次为材料准备与衬底制备、外延生长、晶圆制造、晶圆减薄与解理、端面镀膜、芯片测试分选、封装耦合、终测老化。其中外延生长环节直接决定器件性能与良率，是整条工艺的核心卡点。

核心生产设备包含晶体生长炉、MOCVD、MBE外延设备、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、全套光电性能测试设备。

速率提升路径与下一代技术研判

报告梳理实现光模块带宽提升的三类技术手段：提升单通道波特率、采用高阶调制格式、增加并行通道（物理并行或者波分复用WDM）。调制格式从NRZ演进到PAM4，未来还存在PAM6、PAM8、QAM等高阶调制探索方向；调制阶数越高，对系统信噪比SNR要求越高。

报告重点论证硅光子技术路线价值：硅属于间接带隙材料，自身发光效率极低，因此硅光方案采用异构集成思路——CW-DFB激光器作为外置光源负责发光，硅光芯片承担调制、无源波导处理，实现各司其职。硅光借鉴CMOS大规模制造逻辑，能够降低光模块的功耗、体积与制造成本，适配AI高速互联以及CPO架构。

在下一代光互连架构演进上，分为传统可插拔、NPO近封装光学、CPO共封装光学三个阶段。CPO将光引擎和交换芯片共封装至同一基板，理论功耗最优，但在散热、可靠性、现场可维护性、供应链兼容层面挑战巨大，大规模商用周期漫长。NPO近封装光学把光引擎放置在ASIC芯片旁边独立插槽，电链路缩短至厘米级别，在实现低功耗、高密度的同时，保留模块可替换维护的能力，兼容现有产业链供应链——报告判断NPO是落地确定性最高的下一代AI光互连方案。面向3.2T、6.4T更高带宽产品，单通道400G有望成为重要技术方向。

市场规模与竞争格局

市场规模方面，引用弗若斯特沙利文、LightCounting数据：全球光芯片市场由2021年135亿元增长至2025年328亿元，2025-2030年复合增速48.1%，2030年预计达到2336亿元；中国光芯片市场2021-2025年自31亿元增长至79亿元，2030年预计643亿元，2025-2030年复合增速52.2%，国内增速高于全球平均水平。

行业存在IDM垂直整合与Fabless两大商业模式。Lumentum、博通、住友电工、Coherent等海外龙头多采用IDM模式，覆盖设计-外延-制造-封测-测试全链条。2025年全球激光器芯片市场份额集中于美日厂商，Lumentum、博通、三菱电机、住友电工位居前列。

报告指出，光芯片扩产周期长达1-1.5年，当前海外头部厂商产能利用率已经超过90%，2026-2027年供需失衡将成为行业常态，价格上行压力显著。国内厂商迎来国产替代窗口期，逐步实现从CW光源、100G EML国内客户验证向北美海外客户导入推进。

报告综合总结

AI算力扩张拉动800G向1.6T、3.2T迭代，光芯片作为产业链上游核心环节，成本占比持续抬升，利润向上游集中。InP基DFB、EML、CW激光器是高速光互联的核心光源。报告核心结论为CW激光器搭配硅光将成为下一代主流技术方案，NPO近封装光学相比CPO拥有更好的工程落地可行性。全球与中国光芯片市场未来五年高速增长，海外龙头产能紧张、扩产周期漫长，为国内厂商带来替代窗口期。行业需要重点跟踪高速芯片研发进度、客户验证导入节奏、技术路线迭代变化，同时关注研发人才风险。

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