北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)近日,上交所官网显示,成都莱普科技股份有限公司(以下简称"莱普科技")科创板IPO更新披露了招股书,其中最新披露了2025年以及2026年上半年财务资料。
据悉,莱普科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售,并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列。公司IPO于2025年9月获得受理,并于当年10月进入问询阶段。
据最新披露的招股书显示,2025年以及2026年1—6月,莱普科技实现营业收入分别约为3.5亿元、1.33亿元;对应实现归属净利润分别约为7230.39万元、1524.78万元。
本次冲击上市,莱普科技拟募集资金8.5亿元。
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