北京
国家知识产权局信息显示，深圳恒宝士线路板有限公司申请一项名为“嵌入式陶瓷电路板制备方法及质量检测系统”的专利，公开号CN122825334A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及陶瓷金属化及半导体封装技术领域，公开了一种嵌入式陶瓷电路板制备方法及质量检测系统，包括：对陶瓷基板执行预处理操作，得到预处理后陶瓷基板；对预处理后陶瓷基板执行界面梯度金属化操作，采集界面梯度金属化操作的工艺参数，得到金属化工艺参数，获得带金属化层的陶瓷基板；基于金属化工艺参数对激光刻蚀参数执行自适应调控操作，计算得到目标刻参数；采用目标刻蚀参数对带金属化层的陶瓷基板执行线路图形化操作，得到带图形化线路的陶瓷基板；采集全流程工艺参数，对带图形化线路的陶瓷基板执行在线质量预判操作，获得目标嵌入式陶瓷电路板；本发明提升了线路制备精度与界面可靠性，实现了制备与检测的闭环协同。
天眼查资料显示，深圳恒宝士线路板有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳恒宝士线路板有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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