国家知识产权局信息显示,上海新漫传感科技有限公司申请一项名为“带温控监测的高纯锗探测器一体化封装结构”的专利,公开号CN122815509A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种带温控监测的高纯锗探测器一体化封装结构,属于核辐射探测器件封装技术领域。该结构包括HPGe晶体、晶体外壳、晶体上盖、铜T型架、绝缘隔套、信号引出极耳和导热绝缘组件;铜T型架下端与低温冷源热连接,上端固定绝缘隔套,绝缘隔套与晶体外壳固定并电绝缘,其中心通孔内设有可轴向滑动并由弹性件顶紧晶体第一电极接触区的信号引出极耳;铜T型架上端面与晶体外壳底面之间设有由软金属导热垫和陶瓷绝缘件组成的导热绝缘组件。本发明通过弹性接触与软金属导热垫实现低热阻传冷和低噪声信号引出,集成温度传感器和标准化接口,使探测器结构紧凑、温控精准、对接快捷,显著提升了低温工况下的能量分辨率和系统集成度。
天眼查资料显示,上海新漫传感科技有限公司,成立于2003年,位于上海市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2965.2888万人民币。通过天眼查大数据分析,上海新漫传感科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目378次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息199条,此外企业还拥有行政许可37个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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