北京
国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种改善轧辊轧制磨损发热的方法”的专利，公开号CN122806844A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改善轧辊轧制磨损发热的方法。一种改善轧辊轧制磨损发热的方法，采用二十辊轧机对箔材进行轧制，二十辊轧机包括上下设置的上轧制辊组以及下轧制辊组，上轧制辊组以及下轧制辊组之间用于轧制箔材，上轧制辊组中以邻近箔材至远离箔材侧依次为第一层上轧制辊组、第二层上轧制辊组、第三层上轧制辊组以及第四层上轧制辊组；下轧制辊组中以邻近轧制箔材至远离轧制箔材侧依次为第一层下轧制辊组、第二层下轧制辊组、第三层下轧制辊组以及第四层下轧制辊组，第二层上轧制辊组以及第二层下轧制辊组的轧辊包括辊体部以及转轴部，辊体部的两端连接转轴部；转轴部上套设有垫片，垫片抵住辊体部的轴向端面。
天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目29次，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可38个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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