冲刺美股史上最大半导体IPO！英特尔曾以90亿美元卖掉的Solidigm，如今估值或达1500亿美元

SK海力士旗下固态存储子公司Solidigm正筹划赴美上市，目标估值高达1500亿美元，拟募资150亿美元，有望刷新美股半导体IPO纪录。而这家公司的前身，正是英特尔以约88.5亿美元出售的NAND闪存业务——从被剥离的非核心资产，到如今估值翻逾十倍的AI存储明星，Solidigm的蜕变折射出这轮AI基础设施投资热潮对存储赛道的深刻重塑。

Solidigm正筹划赴美上市 资料图

据路透社援引三位知情人士透露，Solidigm本周已与多家投行举行IPO承销商竞标陈述会（bake-off），标志着上市进程迈出实质性一步。最快可能于明年完成上市，但具体规模与时间表仍处于早期阶段，将视市场条件而定。SK海力士在声明中表示，"Solidigm正在评估各种强化业务竞争力的方案，但目前尚未确认任何具体计划。"

若以1500亿美元估值上市，Solidigm将远超此前的半导体IPO纪录——Arm Holdings 2023年上市时估值约540亿美元，Cerebras Systems 2026年IPO时完全稀释估值约560亿美元。对投资者而言，这将是近年来规模最大、最受瞩目的半导体市场入场机会之一。

从英特尔"弃子"到SK海力士核心资产

Solidigm的诞生，源于英特尔一次战略收缩。

2020年10月，英特尔宣布将旗下NAND闪存及固态硬盘（SSD）业务出售给韩国SK海力士，交易总价约88.5亿美元。这笔交易分两个阶段完成：第一阶段于2021年底完成，SK海力士以66.1亿美元收购了英特尔的SSD业务及位于中国大连的NAND晶圆制造工厂，并将英特尔企业级SSD业务更名为Solidigm，以独立子公司形式运营，总部设于加利福尼亚州。

然而，第一阶段仅转让了实物资产与SSD相关业务，英特尔的NAND知识产权、研发基础设施及核心技术人员并未随之转移。直至2025年3月，交易第二阶段才最终完成——英特尔收到SK海力士支付的最终款项约19亿美元，SK海力士则正式获得英特尔的NAND相关知识产权及研发人员，使Solidigm团队得以与SK海力士在未来产品上展开更紧密的协作。至此，这笔历时近五年、总价约88.5亿美元的收购才画上句号。

Solidigm这一品牌名称，取自"solid"（固态存储）与"paradigm"（范式）的组合，寓意存储技术的范式转变。公司总部位于加利福尼亚州Rancho Cordova，专注于企业级SSD产品，服务于服务器、云基础设施及数据中心市场。

AI存储需求爆发，重估Solidigm价值

Solidigm估值从收购价的88.5亿美元跃升至潜在IPO估值的1500亿美元，核心驱动力在于AI基础设施建设对高容量存储的爆炸性需求。

随着AI模型训练与推理所需处理的数据量持续膨胀，数据中心对企业级SSD的需求大幅攀升。Solidigm的战略定位正是围绕这一趋势展开——公司着力开发面向AI应用的高容量存储产品，以差异化方案切入这一快速增长的市场。

AI热潮已持续推高半导体及硬件股的整体估值，为Solidigm的上市窗口提供了有利的市场环境。投资者对AI基础设施相关标的的强烈需求，是Solidigm得以寻求高估值的重要前提。

上市前动作频频，融资与建厂双线推进

在正式启动IPO流程之前，Solidigm已在多个层面积极布局。

据路透社本月早些时候报道，Solidigm正考虑在美国建设一座NAND闪存芯片工厂，纽约州北部是目前的主要候选地点，此举旨在扩大制造产能。这一计划与美国推动半导体本土化生产的政策方向高度契合，也有助于提升公司在美国资本市场的吸引力。

与此同时，SK海力士上月表示正在研究提升Solidigm竞争力的措施，此前有媒体报道称Solidigm正探索约5万亿韩元（约36亿美元）的IPO前融资轮。这一系列动作表明，SK海力士正系统性地为Solidigm的独立上市铺路，通过引入外部资本、强化知识产权整合与扩大制造布局，全面提升这一子公司的独立运营能力与市场估值基础。

创纪录IPO，考验市场承接能力

若Solidigm最终以1500亿美元估值、150亿美元募资规模完成上市，将成为美股历史上规模最大的半导体IPO，也将是近年来全球科技股市场最重要的资本市场事件之一。

作为参照，Arm Holdings 2023年上市时估值约540亿美元，Cerebras Systems 2026年IPO时完全稀释估值约560亿美元，Solidigm的目标估值分别是两者的约2.8倍和2.7倍。如此体量的发行，对市场的承接能力构成相当考验，最终定价将在很大程度上取决于届时AI基础设施投资热度能否持续，以及整体半导体板块的市场情绪。

目前，IPO的具体规模、时间表及承销行名单均尚未确定，Solidigm方面拒绝置评。这场有望改写半导体IPO历史的上市计划，仍处于早期筹备阶段。