苹果与高通续签许可协议：自研基带芯片的攻与守

21世纪经济报道记者 骆轶琪

苹果已经在寻求“减弱”与高通的紧密合作关系，但二者之间的商业关联还无法彻底“隔离”。

当地时间9月24日，高通在官网发布消息，宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效。

但高通并未详细披露许可合作的具体内容。此前在2023年9月，高通技术公司曾宣布，已与苹果公司达成协议，将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G调制解调器射频系统。

不难发现，在苹果积极寻求核心基带芯片自研的背景下，苹果公司与高通公司的商业合作也从此前的芯片供应+专利授权，转向侧重专利授权许可。这也是苹果自研基带芯片过程中不可避免要正视的命题：基带芯片涉及过去五代甚至六代通信专利的积累，苹果仍逃不过与高通的合作。截至记者发稿，高通公司股价一度涨超3%。

苹果与高通公开的“解绑”意愿大概可以追溯到2017年。

彼时两家公司在全球多地发起专利诉讼，直到2019年，两家公司达成和解。苹果公司与高通达成多年协议，有效期六年，后期可选择延长两年。

二者当时的协议自2019年4月生效，苹果将向高通支付专利许可费，和解协议包含苹果向高通支付一笔一次性款项；两家公司还达成多年期芯片组供应协议。

但2019年7月，苹果和英特尔共同发布公告，宣布苹果将以10亿美元价格收购英特尔智能手机基带芯片部门。该部门2200名员工将进入苹果，同时后者将收获1.7万项无线技术专利，涵盖蜂窝标准协议、调制解调器架构和调制解调器操作等方面。

这表明，在结束与高通两年的纠纷后，苹果公司在强化自研芯片版图过程中，开始积累基带芯片能力。

只是囿于基带芯片背后过于庞大的通信知识产权积累，苹果一直没有真正与高通结束合作关系。

整体来看，苹果公司与高通的合作，大概可以包括两个部分：芯片供应和通信专利授权许可。前者就是高通给苹果提供基带芯片，例如2023年，高通宣布已与苹果公司达成协议，将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G调制解调器射频系统；后者则是双方在通信专利授权许可层面的合作，例如最近高通宣布与苹果公司续签全球专利许可协议。

只是纵向来看，两家公司的合作似乎有从芯片供应+专利授权，转向更侧重专利授权的趋势。

对于来自苹果的收入将逐渐下降这件事，高通早就对资本市场打过了预防针。

在7月举行的最近一次（截至6月28日的2026财年第三财季）业绩交流会上，高通公司高管曾提到，受供应限制影响，目前预计来自苹果的产品收入下滑幅度将从今年第四财季开始加快，原因是在即将发布的iPhone机型中，高通旗下产品贡献的份额预计将显著低于此前预估的20%。

这主要涉及芯片层面的供应。

根据公司CFO兼COO Akash Palkhiwala的分析，预计在下一个财季，高通芯片业务（QCT）将实现营收84亿至90亿美元，其中，来自手机的营收约为52亿美元，这主要得益于安卓业务的环比增长，但来自苹果的相关收入将下滑约50%。二者形成对冲。

综合来说，Akash Palkhiwala提到，下一个财季中，安卓业务的增长将大幅抵消苹果业务带来的收入缩减，同时数据中心业务营收会在明年第一财季开始放量。因此预计明年第一财季，公司营收将会环比小幅上升。

苹果在收购英特尔相关团队后，就在加紧提升自研基带芯片能力。近年来成效已经显现。

2025年2月，苹果发布主打入门级市场的iPhone 16e产品，搭载了该公司第一代蜂窝调制解调器芯片C1。

紧接着在2025年9月，升级版基带芯片C1X被搭载在新发布的iPhone Air和iPhone 17e机型上。

可见，对于这个尚处发展初期的产品，苹果公司选择最先将其放在入门级别产品中“试水”。

但今年，苹果自研基带芯片的重要性日益凸显。

前不久发布的iPhone 18 Pro和折叠屏新机iPhone Duo，均应用了苹果新一代蜂窝调制解调器系统C2。据称，与C1X相比，C2的上传速度更快，同时能耗降低15%，并且在美国支持毫米波技术。

这意味着，对于基带芯片这个“老大难”，苹果选择了“层层递进”的应对逻辑。而对于核心旗舰手机，苹果依然选择将基带芯片的供应任务交给高通。

基带芯片到底难在哪里？

一名通信行业从业者曾对21世纪经济报道记者分析，芯片设计本身并不算困难，只是对于基带芯片来说，除了设计芯片本身之外，还需要考虑兼容过去五代通信技术制式的问题。但即便看起来只有五代，通信专利积累也是一个相当复杂的难题。

例如在3G时代，通信技术就有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种制式。更难的是，累积来看，5G基带芯片厂商至少要兼容过去10种技术制式，并且在全球一百多个商用网络中全部进行过测试、认证，这就是自研基带芯片最大的门槛所在。

所以不难理解为什么苹果最终通过收购才能推进自研基带的落地，但依然需要与高通深化合作——自研芯片的问题可以通过收购和扩充团队来解决，但对于过去五代、覆盖近五十年的通信专利积累和测试验证结果，合作才是最好的解决方案。