北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯晖智能装备有限公司取得一项名为“一种半导体热处理真空气氛炉热场结构”的专利，授权公告号CN224802131U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体热处理设备技术领域，且公开了一种半导体热处理真空气氛炉热场结构，包括用于半导体热处理的壳体，壳体一侧设有门体，壳体和门体内侧均填充有保温层；壳体内壁底部插入有支撑柱，支撑柱顶部固定有装载板，装载板顶部用于放置工件；装载板周围环绕设置有若干个石墨加热棒，石墨加热棒用于对壳体内侧加热；石墨加热棒两端分别设有第一连接板和第二连接板，第二连接板一侧固定有若干个连接柱，第一连接板一侧固定有石墨电极，通过壳体和门体内侧填充三层结构的长纤固化毡作为保温层，且密度递减，有效阻止炉内热量向外散失，在高温稳定运行窗口可提升至2200℃，在保证性能的同时，还能降低初始造价。
天眼查资料显示，重庆芯晖智能装备有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯晖智能装备有限公司参与招投标项目3次，专利信息29条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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