北京
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国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置封装及其制造方法”的专利，公开号CN122825813A，申请日期为2018年7月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包含衬底、第一线圈、介电层和第二线圈。所述第一线圈安置在所述衬底上。所述第一线圈包含第一导电段和第二导电段。所述介电层覆盖所述第一线圈的所述第一导电段和所述第一线圈的所述第二导电段，且界定所述第一线圈的所述第一导电段与所述第一线圈的所述第二导电段之间的第一凹部。所述第二线圈安置在所述介电层上。所述第二线圈具有安置在所述第一凹部内的第一导电段。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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