北京
分享至
国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司申请一项名为“混合式绕组结构”的专利，公开号CN122822557A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，一种混合式绕组结构，适用于磁性组件，其中磁性组件包含具有至少一磁柱的磁芯。混合式绕组结构包含至少二基于PCB的混合绕组层，绕设于磁芯的至少一磁柱上。至少二基于PCB的混合绕组层的至少其中之一包含第一部分及第二部分，其中第一部分架构为PCB利兹线且设置于磁性组件的第一磁场区域，第二部分架构为PCB绕组且设置于磁性组件的第二磁场区域，且第一磁场区域的磁场强度高于第二磁场区域的磁场强度。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
