北京
国家知识产权局信息显示，合肥维信诺科技有限公司、维信诺科技股份有限公司申请一项名为“柔性电路板及显示模组”的专利，公开号CN122825324A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请实施例提供的一种柔性电路板及显示模组，柔性电路板包括基材层和导电层，导电层设于基材层的一侧表面，导电层沿第一方向的至少一端具有多个金手指结构，多个金手指结构包括沿第二方向位于最外两侧的第一金手指结构，以及位于第一金手指结构之间的第二金手指结构，至少一个第二金手指结构设有至少一个隔离槽，第二金手指结构包括多个沿第一方向的导电段，至少一个第一金手指结构沿第一方向连续设置。能够提升第二金手指结构的柔性，柔性电路板的端部的中间区域能够分段释放应力，改善第二金手指结构折断以及从基材层的表面剥离的问题，还保持一定形状便于使用，无需使用补强层，避免影响绑定精度，柔性电路板更为轻薄。
天眼查资料显示，合肥维信诺科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥维信诺科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目999次，专利信息4699条，此外企业还拥有行政许可43个。
维信诺科技股份有限公司，成立于1998年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本136766.3046万人民币。通过天眼查大数据分析，维信诺科技股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息173条，专利信息1135条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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