北京
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国家知识产权局信息显示，通用电气公司申请一项名为“用于修复陶瓷复合材料部件的方法”的专利，公开号CN122826075A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种用于修复包含陶瓷基质复合材料（“CMC材料”）的部件的方法，包括形成由修复几何形状限定的修复插入件，其中修复几何形状基于部件的修复区域，并且修复插入件包括单片陶瓷。将修复插入件插入修复区域中并将CMC面板施加至修复插入件。该方法还包括将修复插入件结合至CMC面板，将修复插入件结合至部件，并且将CMC面板结合至部件。该方法还包括在修复区域中对修复插入件或CMC面板中的至少一个进行热处理和致密化。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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