上海
9月24日，金融街证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，光模块加速迭代，设备投资力度加大：在AI算力产业高速发展的浪潮下，光模块作为光通信系统的核心器件，迎来了前所未有的需求爆发。
2025年全球数通光互联行业的市场规模约为194亿美元，至2030预计将达到986亿美元。随着计算芯片平台和数据中心交换机芯片的迭代速度加快，光互连的发展周期也在加速，从早期约3-4年更新一代，2023年以来在AI影响下迭代周期进一步缩短至2年左右。2025年下半年以来，在供给受限及技术迭代等因素的驱动下，光模块龙头企业纷纷加紧产能扩张，旺盛的固定资产投资对于光模块设备需求提供了有力保障。
光模块封测设备：光模块封测流程主要包括芯片贴装、引线键合、光路耦合、封装成型和测试验证。光模块封测设备中，固晶贴片机、共晶机、光耦合机是最核心的设备，价值量占比方面，其耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。技术迭代与下游需求共振，2030年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破413.6亿元，2026-2030年复合增长率20.5%。随着光通信技术向1.6T/3.2T超高速率、硅光集成、NPO、CPO等方向加速演进，光模块封装工艺对设备的精度、效率及工艺兼容性提出了更高要求。
光模块测试仪器：光通信测试仪可测量光功率、信号损耗、波长精度及网络完整性等关键参数，需使用采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等多样的通信测试仪器。随着光模块技术持续迭代升级，光通信测试仪器迎来更大的技术挑战和发展机遇。2024年我国光通信测试仪器市场规模为33.0亿元，预计到2029年将上升至65.9亿元，2020年至2029年复合增长率约为13.79%。
行业格局、重点公司及估值：在政策支持与市场需求双重驱动下，光模块封测设备国产化率不断提升，龙头企业在贴片设备和耦合设备领域已经在全球市场占据较高份额，部分企业已经同时布局贴片、耦合、老化等核心设备，可以向光模块工厂交付封装自动化整线，部分上市公司通过收购海外成熟企业，快速跻身全球第一梯队。2025年猎奇智能光模块贴片设备市场份额排名全球第一，耦合设备市场份额排名第二。国内光通信测试仪器厂商的技术水平在过去几年间经历了快速发展，采样示波器等测试仪器的带宽等各项参数逐渐向国外产品靠拢，国产品牌市场份额持续提升，另一方面目前我国光通信测试仪器仍以海外企业为主，海外企业占据了2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额，行业集中度较高，本土企业中联讯仪器贡献了9.9%的市场份额，是国内光通信测试行业的龙头。
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