上海
证券之星消息，成都莱普科技股份有限公司（简称：莱普科技）拟在上交所科创板上市，募资总金额为8.5亿元，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。募集资金拟用于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金，详见下表：
先来了解一下该公司：成都莱普科技股份有限公司成立于2003年,是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区,建有深圳分公司和江苏子公司,同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。 莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用,公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念,以客户需求为牵引,在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备,拥有五十多项自主知识产权,已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。 公司坚持用户至上的服务理念,以创新技术、优良品质和全面服务为各行业用户提供值得信赖的激光应用产品和系统解决方案。莱普科技愿与您真诚合作,共创未来。
从目前公布的财报来看，莱普科技2025年总资产为11.19亿元，净资产为6.07亿元；近3年净利润分别为nan元（2025年），5491.16万元（2024年），2279.87万元（2023年）。详情见下表：
莱普科技属于专用设备制造业，过往一年该行业共有64家公司申请上市，申请成功26家（创业板5家，科创板5家），1家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请121家，申请成功40家，1家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信建投证券股份有限公司过往一年共保荐31家，成功19家，其余尚在流程中。
目前交易所已受理该申请，对莱普科技有兴趣的投资者可保持关注。
本文数据来源于成都莱普科技股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。
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