安世中国走出“ICU”：本土链条逐步打通，新平台即将放量

“如果说之前是在‘ICU’，现在是转到了普通病房。”面对此前境外晶圆与海外封测供应受阻带来的剧烈冲击，安世半导体（中国）相关负责人在现场交流中如此形容当前的经营状态。

近日，南都湾财社记者来到位于广东东莞的安世半导体（中国）封测基地，参加安世中国媒体开放日活动，实地参观了东莞封测基地的封装测试产线，并围绕从晶圆到成品的后道制造能力、车规资质与交付链路进行交流。

据安世中国介绍，东莞封测厂年产芯片超过700亿颗，占安世半导体年出货量约70%。当前，安世中国正依托“国产晶圆+东莞封测”逐步打通供应链瓶颈，自2026年二季度起中国区产品持续供应能力逐步完善。并且随着其中国战略合作伙伴的12英寸晶圆工艺平台顺利导入和即将放量，预计在下半年产品供应陆续恢复常态的同时，有望在成本竞争力、性能等方面形成新优势。

安世半导体（中国）东莞封测基地。

“国产晶圆+东莞封测”逐步打通本土供应闭环

公开资料显示，从2025年9月30日开始，荷兰政府接连对安世半导体实施一系列强制干预，实质剥夺其中国母公司闻泰科技的股东控制权，相关事件引发全球半导体产业链震荡与各方高度关切。闻泰科技在此事件中遭受了重大损失，至今仍在通过抗议和诉讼等途径争取合法权益。

作为闻泰科技在境内的核心资产，安世半导体（中国）虽保住控制权，但也受到极大冲击。由于对境外相关主体的控制权受限，安世半导体原位于海外的晶圆制造厂及封测基地对国内的产能供应相继受阻。受此影响，公司在2026年上半年部分产品的供货节奏被打乱，业绩与订单面临直接挑战。

面对断供危机，安世中国位于东莞的半导体封测工厂迅速顶上。据安世中国介绍，封装测试是半导体器件由晶圆形态转化为可交付产品的必经环节，其产能规模与资质水平，直接关系到国产器件能否按期进入客户供应链。当前，东莞封测基地的产能正按本土配套路径持续扩充。其年产芯片超过700亿颗，占安世半导体年出货量约70%。

而在晶圆制造环节，安世中国协同国内战略合作伙伴展开攻关，并在今年一季度末顺利完成12英寸晶圆平台的产线导入。随着“国产晶圆+东莞封测”逐步打通供应链瓶颈，此前供货受阻的产品线逐步恢复连续性。据介绍，自2026年二季度起，中国区产品持续供应能力逐步完善，重点品类覆盖范围同步扩充。相关器件的供货周期已从12至16周压缩至4至6周，供货节奏趋于稳定。

全面升级12英寸晶圆平台，有望放大规模效应

南都湾财社记者在现场了解到，在化解供应链危机的同时，安世中国并未简单在旧有工艺上做替代，而是借机推动了一次底层的工艺升级。

据安世中国相关负责人介绍，境外晶圆供应渠道中断后，公司自2025年第四季度起集中开展晶体管晶圆替代方案攻关，并于2026 年一季度末与中国战略合作伙伴达成合作，顺利完成12英寸晶圆工艺平台导入，同步推进新产品验证及量产导入工作。

据介绍，以往功率半导体及分立器件的制造多停留在6英寸或8英寸晶圆产线上，而12英寸晶圆的可用面积约为8英寸晶圆的2.25倍，单片晶圆能够产出的芯片数量倍增，规模效应将可大幅摊薄单位芯片的固定制造费用。将生产平台全面切换至12英寸，这一跃升预计将带来显著的成本与效率红利。

同时，安世中国核心的车规级半导体技术，在12英寸平台上实现延续。据介绍，车规资质是后道环节的核心门槛之一。东莞封测工厂已完成全套汽车行业质量体系认证，其半导体业务的产品中有超过九成达到车规级要求，而车规级能力也是其对接下游主要车规市场客户的关键。

依托12英寸晶圆平台，安世中国对旗下的核心产品线展开了大规模换代。在功率器件领域，新一代低压MOSFET在相同体积下的通流能力大幅提升，损耗更低的新一代IGBT也为新能源车及储能领域提供了更具性价比的选型。在通用分立器件上，公司还率先攻克了12英寸晶圆双极性二极管与三极管的量产技术，数千颗逻辑芯片料号也正在加速完成平台迭代。

此外，东莞基地应用的先进铜夹片封装技术与大尺寸晶圆制造形成了协同。通过上游大晶圆的降本效应与下游高自动化封测的优势结合，安世中国正试图在保持符合全球车规级品质的前提下，确立本土全链路制造的成本与交付壁垒。

当前聚焦本土供应链韧性强化，AI服务器等增量可期

在车规业务之外，针对市场高度关注的人工智能算力浪潮，安世中国也基于其在功率半导体领域的技术积累，探索产品切入点。

据介绍，随着人工智能及相关应用产业链崛起，公司在汽车、工业、消费等下游终端都受益于AI功能的完善，功率半导体在人工智能领域的作用备受关注，特别是AI数据中心建设的高能效产品和AI终端产品中的低功耗产品。

AI大模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，功率需求随之急剧增加，例如，公司通过MOSFET、保护器件等产品成功进入全球头部AI服务器/AI PC ODM厂商供应体系，MOSFET产品在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器中价值量的5～10倍。

据介绍，面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的MOSFET、整流器、电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。

不过在当前阶段，保障新升级平台的交付放量与稳定车规级客户，仍是安世中国全力以赴的阶段性目标。“从‘ICU’到普通病房，再到能走、能跑、能跳，预计还需要一段时间。”安世半导体（中国）相关负责人说。

据称，安世中国将全力搭建国内研发、生产制造、封装测试一体化自主可控产业链，以中国区业务为战略基本盘，加速推进闭环建设，保障经营安全与稳定运营。持续推进境内封测产线的智能化、自动化改造升级，扩充重点品类产品的覆盖范围，强化本土交付能力与供应链韧性。

从行业观察角度看，封测产能的爬坡进度、车规客户的审厂与导入情况，以及国内封测配套环节的成熟度，将是判断安世中国本土封测产业链建设进程的主要观察点。

采写：南都·湾财社记者 徐劲聪