新股前瞻|超颖电子冲刺A+H：身披车载PCB龙头光环，却三年增收不增利

9月21日，超颖电子电路股份有限公司(以下简称“超颖电子”)向港交所递交上市申请书，联席保荐人为中金公司、国联证券国际。此时距其登陆上交所主板尚不足11个月，首日大涨超395%的余温未散，它已站到港交所队列中，正式开启了A+H布局。

当然，市场看到的不仅仅是一次资本动作，更是一场押注“智能化长周期”的战略下注。

据悉，超颖电子的成长叙事并不复杂——公司以汽车电子PCB为基本盘，目前正向AI服务器高阶板发起冲锋，同时用泰国海外基地打通全球供应链。

但资本市场最容易犯的错，是把“赛道想象”直接等同于“确定收益”。真正的价值考卷，从来不在敲钟那一刻，而藏在每一片电路板的良率、成本、交付与持续造血能力之中。谁能把智能化长周期熬成复利，谁才配得上资本市场的长期信任。

身披车载PCB龙头光环，却三年增收不增利

据智通财经了解，超颖电子成立于2015年，是全球知名的高端印制电路板(PCB)制造商，亦是全球领先的车载PCB供应商之一。

公司致力于研发、生产及商业化一系列高可靠性、高 复杂度PCB产品，包括双面板、多层板及高密度互连(HDI)板，该等产品乃几乎所有电子系统的物理互连基础，可应用于汽车电子、数据存储、通信及AI服務器等。按2025年收入计算，公司是全球第八大车载PCB供应商、全球第一汽车HDI板供应商以及全球第三AI数据存储PCB、内存模块PCB供应商。

但翻开超颖电子的招股书，不难发现，这家深耕车载赛道的制造企业，正陷入明显的增收不增利境况。

2023年至2025年，公司营收从36.56亿元增长至47.52亿元，三年保持稳健抬升;归母净利润则从2.66亿元升至2.76亿元后回落至2.31亿元，2025年同比下滑16.24%。进入2026年上半年，营收进一步冲到29.12亿元，同比大增33.29%，却录得1.91亿元的阶段性亏损。

市场第一反应很容易是“基本面恶化”，但拆解结构后会发现，超颖电子净利润短期波动主要由多重一次性与战略性因素叠加而成，不能简单等同于主业失速。

首当其冲的变量，是泰国工厂的产能爬坡阵痛。作为公司全球化最重要的支点，泰国基地定位瞄准海外汽车电子与AI服务器高阶板市场，目的是规避贸易壁垒、满足海外头部客户本地化供货要求。但新厂从土建、设备调试、工艺复制到人员磨合，本身就要经历漫长周期;投产初期产能利用率不足、单位折旧与制造费用偏高，直接带来阶段性亏损压力。叠加2026年上半年显著的汇兑损失，进一步放大了利润端的冲击。

其次是主动的产品与资本开支选择：公司正在把资源持续向高阶HDI、高速多层板倾斜，研发、设备投入、认证打样成本同步抬升;上游铜箔、覆铜板等大宗原材料处于周期波动之中，对毛利率形成持续扰动。

多重力量叠加之下，对于超颖电子的利润表现显然构成了一个“可逆性因素(汇兑)+阶段性因素(泰国爬坡)+结构性因素(汽车板毛利率承压)”的组合。前两者会随着时间消退，第三者则需要更长时间的技术升级和产品结构调整来对冲。

伴随着利润失速，超颖电子的资金流动性压力也肉眼可见的加大：截止2026年上半年，该公司期末现金及现金等价物约为10.93亿元，流动资产净额为0.32亿元，资产负债率则高达75.6%。

从上述种种表现，不难看出，超颖电子并非失去成长底色：车载HDI全球第一、AI数据存储/内存模块PCB全球第三，营收仍高增，泰国基地亦指向海外高阶市场。但产能爬坡、汇兑损失、原材料波动与汽车板毛利承压，叠加75.6%资产负债率和仅0.32亿元流动资产净额，令盈利与流动性短期承压。而其成长阵痛能否随产能释放与技术升级消解，将决定公司何时由“增收”走向“增利”。

旧引擎在熄火，新引擎在加速

如果说利润表讲的是“旧故事”的阵痛，那么收入结构的变化讲的则是“新故事”的起点。

2026年上半年，数据存储领域收入同比暴涨133.5%，通信及AI服务器收入占比从2023年的4.3%提升至10.0%。HDI板收入占比从2023年的23.4%跃升至43.8%。这些数字背后是一条清晰的逻辑：超颖电子正在把产品重心从低阶汽车板向高阶HDI和AI服务器板迁移。

这条迁移路径的合理性，需要放在整个PCB行业的坐标系里理解。

根据弗若斯特沙利文数据，全球PCB市场在2021至2025年间的复合增速仅为2.8%，但从2026年起，增长曲线明显变陡。展望2026年至2030年，全球PCB市场规模预计将从1,020亿美元增长至1,446亿美元，复合年增长率提升至9.1%。

分产品类型来看，HDI板为增长最快品类，2021年至2025年复合年增长率达9.4%，市场规模从113亿美元增至162亿美元，核心驱动力来自通信及AI服务器及汽车电子对高密度互连的需求;多层板复合年增长率为3.6%;封装基板复合年增长率为2.3%。单╱双面板与柔性板同期复合年增长率分别为–3.2%和–0.9%。预计到2030年，HDI板与多层板分别以10.8%和9.8%复合年增长率稳定增长到300亿美元与586亿美元。

可以看到，不论是从市场增速还是市场容量来看，超颖电子把产品重心从低阶汽车板向高阶HDI和AI服务器板迁移无疑是前瞻之举。

当然，超颖电子在上述赛道上的卡位也是具备一定技术底色的。公司已完成50层AI服务器PCB技术认证，具备最高60层加工能力，7+N+7多阶HDI通过量产验证。在国内PCB企业中，具备多阶HDI及任意层互连HDI量产能力的企业屈指可数。泰国P5A厂区的mSAP先进制程产线计划在2026年第四季度建成投产并开展客户验证。

不过，AI服务器PCB的供给瓶颈不在名义产能，而在“有效产能”。30层以上PCB、M9级CCL、高阶HDI的生产流程更复杂，良率低于普通产品，新增设备需要调试，客户认证需要时间。这意味着，一旦超颖电子率先完成技术认证和产能爬坡，其将享有一定的先发红利。

可以看到，超颖电子向高阶HDI与AI服务器迁移，方向顺应行业大势，技术与收入结构已显先发潜力，但有效产能、良率与客户认证仍需时间兑现。

结语

PCB行业作为“电子产品之母”，正迎来由AI算力基础设施、汽车智能化驱动的结构性成长机遇，高端产品增速显著领先传统品类。超颖电子积极卡位高阶HDI与AI服务器的产品布局，显然也是顺应行业大势的前瞻之举。但需要注意的是，当越来越多厂商把资源押注车载与AI服务器方向，未来2‑3年，高附加值区间也将逐步迎来竞争加剧的压力。

故此，不难看出，超颖电子赴港上市正处于“短期阵痛与长期成长”的十字路口。从短期看，公司面临“增收不增利”的财务困境;从长期看，公司卡位AI算力和汽车电子两大高成长赛道押注“智能化长周期”，技术壁垒深厚，产能扩张策略明确，具备穿越行业周期的成长潜力。而此次赴港上市亦不是一次简单的融资行为，而是其全球化战略和产能扩张战略的关键一环。通过H股上市，公司可以优化资本结构，支撑其高端产能扩张，并提升国际影响力。