首发｜高瓴出手，AI芯片“卖铲人”汪大祥拿到钱了

9月24日，投中网获悉，上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”）已完成近2亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本参与投资，老股东东方富海持续加注。至此，朗矽科技累计融资近3亿元。

成立于2023年3月的朗矽科技，主打以硅电容为核心产品的硅基无源器件。简单来说，这家公司通过半导体工艺把电容做得更小、更易于集成，放到靠近主芯片的位置，从而满足其供电和封装需求。

这轮融资到来时，他们的产品已进入高性能芯片的批量交付环节。据朗矽科技创始人汪大祥透露，公司的多端子基板埋容产品已在CPU、GPU领域实现规模化交付，相关产品获得亿元级订单，“预计2026年营收将达到数千万元。”

从最初考虑消费电子市场，到重心转向AI大芯片，朗矽科技将业务进一步拓展至光通信及电源领域。按照计划，本轮资金将用于硅电容、硅电阻、硅电感等先进封装器件芯片化平台的研发、核心团队扩充及关键设备采购，推动规模化量产与交付。

半导体老将带队上海冲出一家明星公司

汪大祥对电容的持续关注，与他多年的半导体从业经历有关。

本科和硕士阶段，汪大祥均学习材料相关专业。2005年进入上海先进半导体后，他从单项制造工艺做起，逐渐转向全流程工艺整合，同时在量产和研发项目中积累经验，也接触过早期硅电容相关工艺。

6年后，他前往新加坡格芯，继续从事先进工艺、新型存储及后道工艺等研发工作。到了2016年，汪大祥回到上海，并在华为海思担任产品工程师，参与了昇腾310、910等大芯片相关工作。

此前，他更多面对制造和研发。不过从这时起，汪大祥开始从主芯片应用端理解配套器件的需求。大芯片需要使用大量电容，而陶瓷电容价格的大幅波动，又让他进一步关注这类器件的商业价值。

在加入北方华创后，他有了更多接触到客户的机会。从2019年开始，汪大祥负责上海、武汉相关设备销售及客户对接，参与需求沟通、商务谈判和售后服务。这期间积累的晶圆厂关系，对他后来创业帮助很大。

以往的经历也让他意识到，电子器件不断向小型化、集成化发展，电容也需要做得更小、更薄，与芯片放在一起。海外消费电子和高性能计算领域已有相关应用，加上自身的工艺积累，汪大祥认为有机会把这类产品做出来。

2023年3月，汪大祥在上海创立朗矽科技，并启动3D硅电容研发项目。与传统陶瓷电容不同，硅电容利用半导体工艺在硅衬底上制造，可以通过三维结构提高单位面积内的电容值，并根据芯片及封装需要进行小型化、薄型化设计。

这家公司成立当月，便完成石雀投资提供的数千万元种子轮融资。据汪大祥回忆，早期投资人与团队此前熟悉，过往也关注芯片等相关领域，看过BP后认可硅电容的发展逻辑，最终选择为公司提供资金支持。

创业初期，手机等消费电子产品是朗矽科技重点考虑的应用方向。随着AI相关需求发展，公司逐步将业务重点转向AI大芯片，开始更多关注CPU、GPU等高性能芯片的需求，并将产品应用拓展至光通信及电源领域。

业务方向的调整，也影响着公司的发展。为了获得客户认可，他们便先开发工艺平台，再做出标准品，通过实测检验容值密度等性能。随着产品和工艺能力逐步得到验证，这家公司开始获得客户认可。

2023年10月，朗矽科技的3D硅电容项目研发成功。进入2024年，这家公司开始将研发成果推向市场：6月，硅电容产品开始出货；9月，硅电阻项目研发成功，再次获得石雀投资提供的数千万元。到了年底，他们首个设计项目实现一次流片成功。

但完成研发、实现流片，并不意味着产品已经能够进入客户的大规模采购。对于需要与先进封装结合的器件，单颗产品达到设计指标只是第一步，后续还要经过制造、封装适配及可靠性等环节的验证。

得益于团队拥有半导体研发和量产经验，这家公司能理解客户关心的工艺及产品问题，并逐渐获得了手机芯片、CPU等领域头部客户的认可。到了2025年11月，朗矽科技又完成东方富海、金浦投资、石雀投资、险峰长青等投资的数千万元Pre-A轮融资。

从最初凭技术判断获得早期资金，到带着产品和客户进展接触更多机构，朗矽科技对资金的需求也在变化。汪大祥坦言，公司选择投资人时会关注机构品牌和产业资源，希望能更好地拓展客户与搭建供应链。

于是在投资金额超过公司预期的情况下，最终只有高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投、中启资本及老股东东方富海等投资人，成功拿到朗矽科技Pre-A+轮融资份额。而这家公司下一轮融资，也正在顺利推进中。

中启资本认为，AI算力发展正在提高先进封装对供电网络的要求，硅基无源器件也迎来国产替代机会。朗矽科技将产业链协同前置到产品开发阶段，与客户及上下游企业联合验证，是其关注的重要因素。

“朗矽科技以硅电容为切入点，在技术积累、客户验证和规模化交付方面形成了扎实基础，并持续向硅基无源器件平台拓展。”智微资本则看重团队将技术创新转化为实际产品和客户价值的能力，并关注这家公司从硅电容向硅基无源器件平台拓展的潜力。

帮AI芯片稳定供电2026年营收有望达到数千万元

朗矽科技当前最重要的产品应用场景之一，是CPU、GPU等高性能芯片的供电网络。

在高性能芯片运行过程中，随着运算负载变化，电流需求可能在极短时间内发生明显波动。供电网络需要及时响应，以维持芯片稳定运行，而电容可以在这一过程中提供缓冲。

汪大祥把电容比作靠近用水者的蓄水池：需要用水时，水池距离越近，输送路径越短。传统陶瓷电容等器件通常部署在电路板或封装的其他位置，但随着部分芯片对供电性能的要求提高，较长路径带来的损耗和寄生参数影响，会限制供电表现。

朗矽科技的做法是，将硅电容通过表贴、背贴或埋入基板等方式靠近主芯片，帮助缩短电流路径，满足近芯、高频去耦等需求。客户也可以把硅电容和陶瓷电容搭配使用，根据各自性能和部署位置共同设计供电网络。

靠近芯片之后，空间又成为需要解决的问题。客户希望电容提供足够的容值，同时尽量减少占地，把位置留给布线和其他设计。汪大祥这样概括此类需求：“客户对电容是有这种饥渴在的，希望电容密度越大越好。”

据朗矽科技透露，其量产硅电容的容值密度达到2μF/mm²，而新开发产品达到3μF/mm²。在相同容值要求下，密度提高，理论上便能缩小器件占用面积。除了通过深沟槽相关工艺提高容值密度，他们同时还要控制寄生电阻、寄生电感，避免器件自身的参数影响整体供电效果。

进入封装内部，另一道门槛是可靠性。汪大祥解释，电容埋进基板之后很难返工，一颗器件失效就可能影响整个基板。因此，客户需要验证的范围，也从电容本身延伸至它与基板、主芯片组成的完整封装状态下的表现。

为了满足这些要求，朗矽科技需要与晶圆厂、基板厂及封装厂协同，处理从工艺制造到封装适配、可靠性验证等多个环节的问题。客户最终采购的器件，既要满足电性能，也要能经受后续加工并保持一致性。

从产品测试到进入客户供应体系，验证过程的周期非常长。“差不多都会经历1年到1年半。”据汪大祥透露，公司表贴和基板埋容两条产品路径均已通过客户验证。其中，多端子基板埋容产品已经在CPU、GPU领域实现规模化交付，相关产品获得亿元级订单。

如今，朗矽科技已量产和已验证客户合计逾20家。除了前述CPU、GPU业务，这家公司的光通信业务也有了新的进展：2026年3月，1.6T光模块高频率低插损硅电容适配成功；目前，他们已向海外头部光模块客户批量供货。

通过与产业链合作伙伴协同，这家公司已有逾200款硅电容、硅电阻系列量产型号，同时月产能超过5亿颗。而这些器件的销售，也构成朗矽科技的主要收入来源。

“2025年公司以验证单为主，营收规模为百万级。”据汪大祥介绍，随着更多客户完成验证并开始批量交付，他们预计2026年营收将达到数千万元。

从早期研发走到客户验证，再到获得订单和规模化交付，朗矽科技已经跨过了多个关键节点。对于他们而言，眼下更直接的任务是，让已经通过验证的产品获得订单，并将现有订单逐步转化为稳定交付。

随着Pre-A+轮融资完成，这家公司也能进一步加快这个任务的推进。