上海
《盘前点金》回顾
在日前“2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC2026）上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟接受采访时介绍，当前AI数据中心电源订单迅速放量，依托硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等核心技术，英飞凌正在打造覆盖数据中心供电全链路的系统级解决方案。
《盘前点金》已于9月17日7点解读了相关机会，解读中提及的部分标的近三日表现活跃。
《盘前点金》解读：
第三代半导体风口再起：AI电源订单放量，GaN成本逼近硅基
“GaN的产业价值和技术优势十分突出，尤其适配各类高频应用场景，涵盖充电器、数据中心的IBC、PSU等，可支持的设计方案非常丰富。”潘大伟介绍，当前GaN方案的成本正越来越接近硅基方案，同时在低压、中压、高压场景均呈现出色的性能效果。
此外，GaN应用场景还拓展到电机驱动，尤其是在机器人场景。据介绍，GaN创新应用不仅能够提升系统性能，还有助于降低整体系统成本。
（以上为重点节选）
《盘前点金》圈出了券商机构观点：
①SiC/GaN等核心第三代化合物半导体器件有望持续受益于数据中心电力相关系统升级......
② GaN凭借高频、低损耗、高功率密度的优势，有望在800VDC-DC及高功率IBC中率先导入......
相 关 标 的 今 日 表 现
标的1
今日涨幅 +4.27%
标的2
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【内容速览】
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