北京
三星电子与SK海力士正竞相扩大高带宽内存（HBM）产能，行业预计2027年HBM需求增长率将达56%，供应增速则在50%以上，供需紧张态势延续，HBM4价格明年或上涨65%。
国金证券分析师张真桢称，HBM供需缺口持续拉大。三星电子将2031年前HBM产能的约70%通过长约订单锁定，现货市场因此极度紧缺，现货价已达长约价的4至5倍。
三星电子计划2027年将第六代HBM4及第七代HBM4E产量较2026年翻一番，HBM晶圆月进料量将从今年18万片增至明年25万片，增幅达40%。
三星电子还计划将玻璃载板这一关键材料的采购量较今年提升2.5倍，以配合HBM扩产。
高盛重申SK海力士“买入”评级，韩股目标价350万韩元，并指该公司对2027年HBM价格上涨持正面看法，预计今年余下各季度价格仍将逐季上行。
有外媒指出，三星此轮扩产得益于良率的改善。同一扩产计划还将把HBM4系列在HBM总出货量中的占比提高到80%。
高盛提到，HBM4的收入占比将在年底前逐步提升，SK海力士预计下半年平均售价和利润率均高于上半年，2027年HBM平均售价有望继续走高。
摩根大通认为，即便HBM规格下调，2026年至2028年供需预计仍将偏紧，比特需求复合增速维持在63%，价格上行趋势不变。
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本文源自：市场资讯
作者：聆风
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