北京
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“嵌入式电子部件的浸入式冷却”的专利，公开号CN122804538A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本文描述了执行嵌入式电子部件的浸入式冷却的电子组件及其构造方法。示例电子组件包括第一载体（102‑1）和第二载体（102‑2），第一载体和第二载体接合在一起以形成复合载体（102）。形成电子电路的一组部件（104）嵌入在该复合载体（102）内并且位于第一载体（102‑1）与第二载体（102‑2）之间。与复合载体（102）集成的多个引线（108）被配置为提供对电子电路的多个电路节点的外部接入。至少部分地包覆复合载体（102）的浸入式冷却组件（110）被配置为引导冷却流体（216）流过复合载体（102）。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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