上海
证券之星消息，金太阳(300606)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的算苗科技（北京）有限公司宣布，旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地，有望为国内大模型产业提供自主可控、高性能、高性价比的算力支撑。请问算苗科技是贵公司投资的吗？看注册资金只有1万多，实际投资了多少钱呢？算苗科技的tpu产品在国内处于什么水平？
金太阳董秘：您好！截至2026年7月，公司对算苗科技（北京）有限公司的认缴出资额为17,925元，持股比例为1.3379%。关于算苗科技具体业务信息，建议您通过其官网等官方渠道咨询了解。
投资者：贵公司投资以及参股一些公司都是半导体相关，是否可以转型到半导体芯片板块呢？比如收购或者重组等方式，谢谢。
金太阳董秘：您好！公司将持续深耕研磨材料主业，以芯片抛光液为抓手切入半导体赛道，加速实现向高端半导体抛光材料/零部件领域转型的平台型公司。感谢您的关注和建议！
投资者：贵公司的产品能用于玻璃基板加工吗？有什么客户？
金太阳董秘：您好！公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，产品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后等行业。具体应用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢关注！
投资者：董秘你好，请问公司的半导体抛光液主要给哪些国内公司供货？请问有存储公司吗？
金太阳董秘：您好！公司参股公司领航电子聚焦IC和衬底用CMP抛光液及其关键纳米磨料领域的产业化，主要产品为芯片制造、半导体晶圆制造、消费电子制造中的抛光液及配方类化学品。感谢关注！
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