【简讯】海光全新CPU，来了！龙芯加速计算平台发布…

海光全新CPU，来了！

9月22日，海光信息在深圳举办“释放端侧算力 驱动物理世界”新品发布会，正式发布1000系列CPU，这是海光首款面向工业控制等物理世界场景的芯片。

算力下沉，拓展边界

随着工业数字化持续深入，嵌入式工控设备承担的任务更加复杂。海光1000系列，正是面向这一需求推出。

海光信息总裁沙超群表示，算力正在从云端慢慢向边缘、端侧下沉，人工智能不仅跑在数据中心里，逐步也要走向真实的物理世界，落地到工厂、能源场点、轨道交通、医疗设备等场景。此次新品发布，进一步完善了海光面向云、边、端的产品布局，为工业智能化提供新的底层计算选择。

软硬协同，能力进阶

面向物理世界复杂多样的计算需求，海光信息总裁助理、创新产品部副总经理李成表示，工业控制等终端算力场景的竞争需要在性能、功耗、安全、兼容性和长期稳定运行之间取得平衡。基于这一思路，新品围绕真实工业场景进行系统设计，重点强化四方面能力：

更安全：基于海光“内生安全”技术理念，将安全能力融入芯片底层设计，支持国密、ECC、安全处理器及硬件密码加速等能力。

更高效：集成iGPU，支持4K60双路显示、主流视频编解码及多种图形接口，同时兼顾低功耗设计，可更好承接人机交互、视频处理、机器视觉等任务。

更兼容：支持PCIe 4.0、TSN等高速、实时互联能力，并兼容DDR4、DDR5；依托成熟的C86技术和软件生态，降低操作系统、中间件、应用及外设迁移适配成本。

更可靠：强化宽温、长生命周期及持续稳定运行能力，并依托海光既有技术、供应链和生态积累，在长期供货、成本控制等方面提供保障，更好适应工业场景长期、稳定的部署需求。

生态聚力，场景落地

目前，该产品可面向工业自动化、网络边缘、能源公用、交通运输、工业机器人等多类场景，为不同形态的终端及边缘设备提供计算支撑。

光合组织嵌入式产品专家张考华表示，嵌入式工控产业需求多元、软硬件环境复杂，需要芯片、整机、软件及应用伙伴协同推进产品适配与场景创新。产业伙伴也表示，当前工业用户选型已不再只关注性能，兼容性、可靠性、产品生命周期及迁移成本正成为平台落地的重要考量。

为加快伙伴产品开发与行业落地，海光信息推出“E-TEAM”嵌入式伙伴合作战略，通过分级支持与积分机制，为伙伴提供市场推广、产品研发和生态合作等资源。围绕产品开发与行业落地，海光信息将提供参考设计、样片、研发支持及工程师培训，并通过联合推广、适配认证、展厅共建和行业资源对接，支持伙伴开展方案创新与市场拓展，共建开放兼容的嵌入式计算生态。

活动最后，海光信息与联想开天、研华、智微智能、信步科技等十余家产业伙伴共同启动“芯聚伙伴 共赴星海”合作伙伴扬帆起航仪式。未来，海光信息将持续推进软硬件适配和联合创新，进一步完善面向物理世界的计算底座。

龙芯加速计算平台发布

近日，龙芯中科正式发布支持自研通用GPU的龙芯加速计算平台（Loongson Accelerated Computing Platform）首个软件版本。该平台基于龙芯2K3000及9A1000内集成的自研LG200系列通用GPU核心打造，实现了对算力芯片驱动、算力编程环境、AI模型推理等功能的全栈一体支持。

平台核心组件包括推理引擎、高性能算子库、专用编译器、运行时环境、调试工具及性能分析套件，同时支持OpenCL 3.0与CUDA两类主流编程模型。这意味着开发者可将基于CUDA开发的AI应用低成本迁移至龙芯平台，大幅降低国产算力生态的迁移门槛。

硬件层面，该平台覆盖龙芯全系列算力芯片，后续将与9A2000、9A3000等芯片同步演进，实现代际兼容。软件上支持Linux多内核版本，并已完成ONNX Runtime等主流深度学习框架的适配。

龙芯自研的高性能推理引擎LacInfer通过算子融合、常量折叠等优化手段，可生成高度精简的计算图，充分释放GPU硬件性能。

在9A1000等芯片上，该平台已完成对目标检测、图像分割、姿态估计等主流AI模型的深度优化。应用场景上，该平台可服务于工业视觉、智能安防、智慧零售、车载感知等领域，目前已有部分早期客户基于2K3000及9A1000开展具身智能设备的研制。

联发科发布天玑首款PC旗舰SoC

9月22日，联发科宣布推出全新天玑个人计算系列平台的首款旗舰SoC——Dimensity CX C10 Max，新款芯片将搭载于谷歌即将上市的Googlebook。

据介绍，天玑CX C10 Max采用台积电（TSMC）3nm工艺制造；CPU部分为“1+3+4”三丛架构，由1个Cortex-X925内核、3个Cortex-X4内核以及4个Cortex-A720内核组成，拥有12MB的L3缓存和10MB的SLC缓存。GPU部分为11个核心的Immortalis-G925；搭配NPU 890，提供最高55TOPS的AI算力，专门针对Gemini Intelligence功能做了优化，响应速度更快，且拥有更完善的隐私保护。

同时支持LPDDR5X-9600内存和UFS 4.0闪存；提供3条PCIe 4.0通道；支持1个全功能USB 5Gbps；最多3路4K视频输出；Imagiq 1090 ISP支持32MP摄像头，提供高品质HDR视频拍摄；支持7.3Gbps的Wi-Fi 7连接，还有蓝牙6.0。

联发科表示，天玑CX C10 Max通过高性能平台架构，在多任务处理、生产力应用、智能辅助和娱乐等多元应用场景中提供优异性能，结合节能架构，可协助制造商打造更轻薄、无风扇且具备全天续航能力的设备。

英特尔公布集成Micro LED的玻璃基板封装技术专利

据TrendForce报道，英特尔最近披露了一项最初在2022年申请的专利，揭示了集成Micro LED的IC封装架构。其采用了直接嵌入玻璃基板的半导体裸片，基板内的玻璃通孔（TGV）直接为裸片上的Micro LED器件供电，再经封装基板连接主板。

根据英特尔的专利描述，这些Micro LED器件采用了纳米线结构，能分别发出红、绿、蓝三色光，用途包括DIY电子产品的个性化装饰、封装内部的电性测试指示、以及可在CPU表面呈现发光字样，为芯片增添指示功能或带来更好的视觉效果。

制造流程上，首先在玻璃基板上用激光诱导和化学蚀刻形成通孔与裸片腔体，随后再经过电镀填充铜形成TGV，然后再将带Micro LED的裸片嵌入到腔体中，最后利用氮化硅层在两侧粘合聚合物封装基板，完成信号与供电的垂直互连。英特尔还在专利里，详细说明了裸片水平/垂直放置及加装反射镜等多种不同结构。

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求增长，对高密度、大尺寸封装有着更高的要求，为此英特尔加快了玻璃基板的开发和量产工作。传闻英特尔与友达光电展开了深度合作，共同推进共同封装光学（CPO）与高密度算力芯片整合方案。

华为Mate 90 RS回归16GB内存

据多位博主爆料，华为Mate 90系列将不再提供20GB内存版本，顶配机型Mate 90 RS非凡大师将标配16GB内存。这一调整意味着，曾经在Mate 80 RS非凡大师上首发的20GB超大内存方案，到了新一代旗舰上并未延续。

据悉，去年推出的Mate 80 RS非凡大师首发了20GB超大内存，并拥有512GB和1TB两种存储规格，是当时内存最大的Mate旗舰。不过由于内存成本持续高涨，华为Mate 90系列最终选择了更主流的16GB内存方案。

此前，华为常务董事余承东曾表示，内存大幅涨价，手机之后可能都要大规模涨价，否则按原价销售都将面临亏损的风险。

受内存涨价影响，华为Mate 90系列价格上调似乎已成定局。当前华为Mate 80系列起售价是5499元，这意味着Mate 90系列定价至少是5599元起。

另外，华为Mate 90系列还将搭载麒麟9050 Pro，在不依赖先进制程的情况下实现了性能的大幅跃迁。该机有望在9月29日正式发布，是迄今为止最强大的Mate旗舰。

高通骁龙X Elite入驻首批谷歌Googlebook

9月22日，高通宣布与谷歌合作，将骁龙X Elite平台引入首批Googlebook笔记本电脑，这是谷歌全新推出的旗舰笔记本品类，核心卖点是围绕Gemini Intelligence打造，同时打通Android手机与笔记本之间的使用壁垒。骁龙X Elite为Googlebook提供性能和AI算力支撑，惠普宣称Googlebook 14续航可达19小时，戴尔XPS Googlebook约18小时。

系统方面， Googlebook OS基于Android技术栈打造，同时融合了ChromeOS的桌面技术，提供窗口化环境、桌面级Chrome浏览器和完整Linux环境，Play Store应用以原生方式运行，不再依赖Chromebook此前用的ARCVM虚拟机方案。

跨设备协同是Googlebook区别于传统笔记本的最大亮点，Android设置、密码、Wi-Fi网络和消息在首次开机时就能从手机迁移过来，不用重新配置。

安全方面，系统保留Android应用沙箱和权限管理，同时沿用ChromeOS的验证启动、设备端恶意软件检测和Titan安全芯片，基于pKVM虚拟机管理器提供隔离的Linux终端环境，谷歌称这是首个达到Level 5安全认证的笔记本平台级虚拟机。

首批Googlebook产品线涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想五家厂商，价格从899美元到1299美元。戴尔XPS Googlebook和惠普Googlebook 14采用骁龙X Elite，其余三款搭载Intel处理器。

首批五款机型标配16GB内存、512GB存储和触摸屏，其中四款采用OLED触摸屏，戴尔XPS为13.4英寸2.5K LCD触摸屏。目前，搭载骁龙X Elite的戴尔XPS Googlebook和惠普Googlebook 14已率先开启预售，起价分别为1199美元和1299美元。

红魔12 Pro+外观公布

红魔12 Pro+将在10月发布，今天官方揭晓了该机的外观细节设计。以往红魔12 Pro+虽然在性能和无挖孔的屏幕体验做到了行业极致，然而堆料带来比较厚重的机身，并且机身比较方正，但手感欠佳。

此次红魔12 Pro+针对性调整，机身更轻、更薄，而且采用了更圆润的边框设计，握持舒适度会大幅提升。另外，无挖孔的屏幕也有进一步提升，屏幕黑边做到了0.96mm，首次突破1mm，再搭配上新一代屏下前摄方案，屏幕沉浸度拉满。

努比亚是行业唯一持续迭代屏下方案的厂商，这次红魔12系列将全球首发第九代屏下摄像技术，这将是屏下技术的新巅峰。红魔游戏手机产品总经理姜超此前还透露，红魔12系列为真正的玩家而生，只升配，不降配，并称“性能天花板，只看红魔”。

散热方面，新机继续强化游戏性能释放，采用“液冷+风冷”双散热方案。通过主动风冷与液冷系统协同工作，可进一步压制长时间高负载游戏时的机身温度，减少因温度过高带来的性能降频问题。同时将在系统UI设计、流畅度以及AI体验等方面迎来史无前例的升级，带来更好看、更智能、更流畅的使用体验。

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