存储吧云看展，ELEXCON 2026 嵌入式展：TWSC德明利

前言

2026 年 9 月 9 日至 11 日，由博闻创意会展主办的 elexcon 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展，与 CIOE 中国光博会、IC 创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，参展展商超过 5000 家，围绕“All for AI，All for Green”主题，集中展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等核心板块。

作为受邀媒体，存储吧本次将重点关注展会中与存储相关的产品与技术，通过图片与文字带大家“云观展”，看看当前存储行业的发展趋势。接下来的系列报道将按展厅划分，逐一梳理各展区中的存储看点与新品动态。

本篇文章将聚焦 TWSC 德明利（深圳市德明利技术股份有限公司）的展台，看看这家以自研存储控制芯片为核心、覆盖固态硬盘到嵌入式存储的全栈存储方案提供商，在本次展会上带来了哪些产品展示。

TWSC德明利

深圳市德明利技术股份有限公司（股票代码：001309），专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发，是国家高新技术企业、国家专精特新重点“小巨人”企业。德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。

基于存储介质研究，固件开发平台和自研测试装备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球 100 多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。

德明利秉承“真芯改变世界”的理念，在数据要素和人工智能快速发展的时代，坚持自主创新，携手合作伙伴实现共赢发展，共同赋能数据存储的未来。

德明利展台位于 16 号馆（展位号 16A50），整体以蓝白为主。顶部门头是蓝色发光格栅，上面写着 “TWSC | 德明利” 和股票代码 001309。展台正中间摆着一台大型服务器机柜，顶部标着 “AI 算力存储”，左右两侧各有白色立柱和显示屏，分别展示嵌入式存储模组和 AI PC 存储，整体风格简洁、科技感强。

AI PC 存储

AI PC 存储方面，德明利围绕 AI PC、高性能 PC、平板、游戏终端等场景，展示柜展出了从固态硬盘、内存条到移动存储的产品。

M.2 2280 PCIe 4.0×4 SSD：产品型号 TE4408F1T0，采用 M.2 2280 形态、PCIe 4.0×4 接口、NVMe 2.0 协议，容量覆盖 512GB 到 4TB，读取速度最高 7400MB/s、写入速度最高 6800MB/s，工作温度 0℃~70℃，工作电压 3.3V。

M.2 2280 PCIe 5.0×4 SSD：采用 PCIe 5.0×4 接口、NVMe 2.0 协议，容量覆盖 1TB 到 8TB，读取速度最高 14100MB/s、写入速度最高 12000MB/s，工作温度 0℃~70℃，工作电压 3.3V，尺寸 22×80mm

LPCAMM2：接口类型为 CAMM2，容量覆盖 16GB 到 64GB，速率 7500Mbps，工作电压 1.05V，PCB 尺寸 77.8×34×1.2mm，工作温度 0℃~85℃，支持客订化。

DDR5 内存（笔记本 + 台式）：包含 DDR5 SO-DIMM 与 UDIMM 两种形态，笔记本条容量 8GB 到 48GB、频率 4800~5600MHz、电压 1.1V，台式条容量 8GB 到 48GB、频率 4800-8000MHz、电压 1.1V~1.5V，两者均支持抗硫化与客订化，工作温度 0℃~85℃。

移动固态硬盘：采用 USB 3.2 Gen2×2 协议、Type-C 接口，容量覆盖 256GB 到 2TB，读取速度最高 2000MB/s、写入速度最高 1800MB/s，工作温度 0℃~70℃，工作电压 5V，尺寸 63×34×11mm。

2.5-inch SATA III SSD：采用 SATA III（6Gbps）接口、AHCI 协议，容量覆盖 128GB 到 4TB，读取速度最高 560MB/s、写入速度最高 520MB/s，工作温度 0℃~70℃，工作电压 5V，尺寸 70×100mm。

DDR4 内存（笔记本 + 台式）：包含 DDR4 SO-DIMM 与 U-DIMM 两种形态，笔记本条容量 4GB 到 32GB、频率 2666~3200MHz、电压 1.2V，台式条容量 4GB 到 32GB、频率 2666~4000MHz、电压 1.2V~1.35V，两者均支持抗硫化与客订化，工作温度 0℃~85℃。

主控芯片研发

作为存储控制芯片厂商，自研主控是德明利的核心能力。本次展会上，德明利专门开辟了主控芯片研发展区，展示面向企业级 SSD 的双模主控芯片方案。

主控芯片研发展区，顶部标牌标注 “主控芯片研发”，大屏展示全新双模主控芯片 Hima 3361，定位为面向企业级 SSD 解决方案的双模主控。大屏列出五大特性：双模设计（同时支持 SATA 3.0 与 PCIe Gen3，兼容 2.5 英寸和 M.2 产品形态）、极致性能（随机读写 IOPS 98K/50K，4K 随机写入提升 15%）、安全可靠、高效运维（Trim 硬件加速最高 1TB/s）、绿色节能（待机 / 工作功耗低于 0.6W/1.5W）。

左侧为自研双模主控 H3361 的参数卡，右侧为金色晶圆实物。参数卡显示，H3361 是德明利面向企业级 SSD 解决方案的双模主控，兼容 SATA 3.0 与 NVMe 1.3 双协议，PCB 可复用，面向数据中心实现多协议兼容与平滑升级；随机读写 IOPS 为 98K/50K，4K 随机写入提升 15%；Trim 硬件加速最高 1TB/s，可缩短格式化时长；待机功耗低于 0.6W、工作功耗低于 1.5W，支持三档功耗可调。

AI 算力存储

AI 算力存储展区，顶部标牌标注 “AI 算力存储”，大屏展示“AI 服务器场景解决方案”，覆盖服务器、分布式存储、边缘计算、AI 计算 等场景，下方展台上陈列了企业级 SSD、服务器内存等产品。

U.2 企业级 NVMe SSD：展台上陈列了两款 U.2 接口企业级 SSD（TE5123、TE5161，容量均为 7.68TB），均采用金属散热外壳。

参数卡显示了另外的两款产品：TE5133 容量 7.68TB，PCIe 5.0×4、NVMe 1.4，128K 顺序读取带宽 14000MB/s，4K 随机读取 IOPS 3400，总写入字节数（TBW）14016TB，耐久度 1DWPD，工作平均功耗 19W，平均无故障时间（MTBF）250 万小时，工作温度 0℃~70℃；

TE5121E 容量覆盖 3.84TB 到 15.36TB，采用 TLC 介质，128K 顺序读写带宽最高 14500/13000MB/s，4K 随机读写 IOPS 最高 3200/1000，耐久度 1DWPD，Active 平均功耗 25W、Idle 平均功耗 8W。

企业级 SATA SSD：上方为 TS3160 SATA III 企业级 SSD，提供 M.2 2280 与 2.5 英寸两种形态，采用 3D eTLC 颗粒、SATA 3.2 接口，M.2 容量 240GB 到 960GB、2.5 英寸容量 480GB 到 3.84TB，128K 顺序读写 540/510MB/s，4K 随机读写 99K/45K IOPS（480GB），耐久度 1DWPD，MTBF 200 万小时，工作温度 0℃~70℃，现场展示了 1920GB（2.5 英寸）和 240GB（M.2）两款实物。

DDR5 RDIMM 内存：下方为 DDR5 RDIMM TR510C，容量 32GB，速率最高 5600MT/s（向下兼容），内存规格为 DDR5 16Gb×8，时序 46-45-45，2Rank x8，工作电压 VDD/VDDQ/VPP 为 1.1V/1.1V/1.8V，支持 On-die ECC 与 ECC 芯片双重保护，工作温度 0℃~85℃。

存储吧总结

TWSC 德明利的展出从自研主控芯片到消费级、企业级存储模组自研主控芯片到消费级、企业级存储模组，再到场景化方案，形成了一条从芯片底层到终端应用的完整链路。

自研主控是德明利的核心能力。展会上重点展示的 Hima H3361 双模主控芯片，面向企业级 SSD 解决方案，同时兼容 SATA 3.0 与 NVMe 1.3 双协议，PCB 可复用，通过固件配置即可形成 SATA 或 NVMe 企业级 SSD 方案；随机读写 IOPS 达到 98K/50K，4K 随机写入提升 15%，支持国密及国际加密算法并具备国密二级认证，Trim 硬件加速最高 1TB/s，待机与工作功耗分别低于 0.6W 和 1.5W。

在消费级的 AI PC 存储方面，德明利展出了覆盖固态硬盘、内存条、移动存储的完整产品矩阵：固态硬盘包括 PCIe 4.0（读取最高 7400MB/s）、PCIe 5.0（读取最高 14100MB/s）的 M.2 NVMe SSD，以及 2.5 英寸 SATA SSD 和移动 SSD；内存条涵盖 DDR4、DDR5 的笔记本与台式形态，以及新一代 LPCAMM2 规格（速率 7500Mbps）；同时还有 U 盘、SD 卡、microSD 卡等移动存储产品。多数内存产品支持抗硫化与客订化。

面向服务器与数据中心的 AI 算力存储方面，德明利带来了 U.2 接口的企业级 NVMe SSD（PCIe 5.0，顺序读取最高 14500MB/s，容量最高 15.36TB）、SATA 企业级 SSD（TS3160，提供 M.2 与 2.5 英寸两种形态）以及 DDR5 RDIMM 服务器内存（TR510C，32GB，最高 5600MT/s，支持 On-die ECC 与 ECC 芯片双重保护），覆盖服务器、分布式存储、边缘计算等场景。

以上就是 TWSC 德明利在本届深圳国际电子展暨嵌入式展上的主要展品。本篇为存储吧巡展系列报道之一，后续我们还将持续走访展会现场，带来更多存储与嵌入式厂商的一手内容，敬请关注。