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IT时代网9月22日消息，据韩媒MONEYTODAY报道，三星电子晶圆代工业务正考虑新建4nm与2nm生产线，以扩大这两个制程节点上的制造能力，承接HBM内存对先进基础裸片日益旺盛的需求。
三星电子存储器业务已确认将在HBM4世代使用4nm基础裸片，而HBM5内存将升级到2nm基础裸片。定制HBM的基础裸片需要从主芯片卸载功能电路，对工艺的要求更高。
此前消息显示，三星晶圆代工已将半数4nm产能用于HBM4基础裸片的生产，随着存储器业务HBM4出货进一步加速，4nm基础裸片的需求还会继续抬升。英伟达与Groq 3等AI芯片同样在持续扩产。
2nm方面，三星电子移动体验业务计划为更多Galaxy S与Z系列手机导入系统LSI业务设计的Exynos处理器，这需要更大的产能支撑；另一方面，三星晶圆代工也接获了特斯拉等重要客户的订单。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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