北京
来源：市场资讯
（来源：广东省半导体行业协会）
近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司获得国家开发银行新型政策性金融工具落地资金 25.36 亿元，专项投向华虹 FAB9B（华虹三期）项目建设。
该笔融资是无锡市 2026 年首笔新型政策性金融工具借款，同时也是江苏省今年单笔规模最大的政策性金融工具借款。
新型政策性金融工具由国家创设，核心用于服务国家重大战略、补充重点项目资本金，依托资本金杠杆放大投资体量、优化投资结构，由国家政策性银行负责申报与投放。2026 年《政府工作报告》提出，发行新型政策性金融工具规模 8000 亿元，撬动社会资本共同参与重大产业投资。
作为无锡高新区集成电路标志性工程，华虹三期项目规划建设月产能 5.5 万片的 12 英寸特色工艺晶圆产线，重点布局功率器件、模拟芯片、嵌入式存储等赛道。项目建成后，将补齐国内特色工艺芯片供给短板。目前，华虹无锡基地一期、二期产线已实现稳定量产。
当前无锡高新区着力构建 “1+5+X” 现代产业集群，将集成电路作为核心支柱产业，已建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料的全产业链体系。华虹三期项目投产之后，将推动基地产能实现跨越式增长，强化特色工艺平台能力，吸引上下游配套企业集聚。下一步，无锡高新区将持续深耕集成电路、高端装备等战略性新兴产业，加快打造具备全球竞争力的集成电路产业创新高地。
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