北京
国家知识产权局信息显示，成都世源频控技术股份有限公司申请一项名为“一种流体自给恒温晶振锁相功率放大器”的专利，公开号CN122801916A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种流体自给恒温晶振锁相功率放大器，属于射频微波技术领域，包括恒温晶体振荡器模块、锁相功率放大模块、安装基座、流体连接器和射频连接器。所述恒温晶体振荡器模块采用圆柱形壳体结构，沿圆周轴向均匀分布有12条流体通道，贯通形成一条往复式流体通道。本发明利用锁相功率放大模块工作时产生的热量作为热源，通过流体作为热载体将热量引导至恒温晶体振荡器模块的壳体四周及底面，实现对晶体振荡器的快速预热恒温，同时将功放模块热量通过流体导离保护功放电路。本申请无需外部干预即可实现晶体振荡器快速响应和稳定工作；避免了晶振印制板开窗铣空设计，保持印制板结构完整，提升了振动工作条件下输出信号稳定性。
天眼查资料显示，成都世源频控技术股份有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2293.7811万人民币。通过天眼查大数据分析，成都世源频控技术股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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