广东
阿里新一代AI芯片真武V900算力提升至上一代的3倍
9月22日，据每日经济新闻，本届云栖大会上，阿里平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。
此外，据界面新闻报道，Meta计划明年上半年部署新款自研AI芯片，称此举将有助于在运行AI模型时节省成本并降低能耗。Meta于2023年首次宣布开发自研AI芯片的计划，目前正测试该系列的第三代产品MTIA 450（代号Arke）。下一代产品的设计工作将在约一个月内完成，计划明年年底在数据中心部署。
盘面上，今日AI芯片概念走强。
一、AI基础设施投资大幅增长推动AI芯片需求显著增加，国产创新加速推进
AI芯片是AI算力基础设施的核心，涵盖GPU、ASIC、DCU等品类，应用于云端训练与推理、边缘计算及端侧AI等场景。随着AI大模型参数从千亿向万亿级迈进，AI芯片算力需求持续攀升，单芯片功耗随之大幅提升，从400W级跃升至千瓦级，推动供电架构和散热方案系统性升级。国内厂商阿里平头哥、寒武纪、海光信息等加速国产AI芯片突破，国产创新持续推进。
据科创板日报援引韩国科技媒体ETNEWS报道，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，AI芯片和存储芯片的需求显着增加。
市场份额上，2025年中国AI服务器市场已经开始体现国产AI芯片供应商份额提升的趋势。根据TrendForce 于2025 年5 月发布的研究显示，中国AI 服务器市场中外购NVIDIA、AMD 等芯片的比例预计将由2024 年的约63%下降至2025年的约42%，而中国本土AI 芯片供应商的市场份额预计提升至约40%，其中华为、寒武纪等企业成为国产AI 芯片的重要供应商。TrendForce 进一步预计，2026 年中国本土AI芯片市场份额有望达到50%。
细分投资方向上，国金证券认为，AI芯片功率跃升推动三次电源系统性升级。英伟达数据中心GPU热设计功耗从A100的400W提升至B300的1400W，五年间提升逾2.5倍；液冷导入后单机柜GPU部署数量和功率密度进一步提升。三次电源面临大电流、高瞬态、小空间、高效率四重约束，架构升级成为必然方向。短期看，多相Buck加DrMOS仍是GPU及ASIC核心供电的主流基线，随着单芯片功率向千瓦级提升，供电相数、单相电流能力及配套磁件、电容和高阶PCB用量均有望提升。中期看，TLVR、模块化POL、VPD垂直供电有望加速导入，建议关注相关标的。
平安证券指出，AI芯片正进入超高功率时代，传统散热方案逐渐逼近极限。AI算力升级与2.5D及3D异构集成技术普及，推动芯片功耗与热流密度大幅飙升，摩尔定律遭遇显著热障。当单芯片功耗突破2000W，传统铜、铝散热材料已无法适配高端算力芯片需求，散热成为芯片性能释放的核心瓶颈。金刚石凭借超高热导率、优异绝缘性及与硅芯片相近的热膨胀系数，可高效导热、降低热应力，是新一代高端芯片优质散热材料。2026年为产业0至1商业化元年，行业整体处于送样验证、小规模试产阶段。短期金刚石铜复合材料商业化落地快，是现阶段商业化主力方案。建议关注积极扩产MPCVD设备产能的企业。
二、机构关注个股一览
参考研报来源：
国金证券－《电力设备与新能源行业：三次电源，AI芯片功率跃升下的价值重估》－2026年8月24日
平安证券－《电子行业：金刚石散热，AI芯片亟需"降温"，国内企业积极扩产》－2026年8月21日
湘财证券－《机械行业：金刚石散热材料，AI芯片热管理产业化的拐点与机遇》－2026年8月30日
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