据TrendForce报道,英特尔最近披露了一项最初在2022年申请的专利,揭示了集成Micro LED的IC封装架构。其采用了直接嵌入玻璃基板的半导体裸片,基板内的玻璃通孔(TGV)直接为裸片上的Micro LED器件供电,再经封装基板连接主板。
根据英特尔的专利描述,这些Micro LED器件采用了纳米线结构,能分别发出红、绿、蓝三色光,用途包括DIY电子产品的个性化装饰、封装内部的电性测试指示、以及可在CPU表面呈现发光字样,为芯片增添指示功能或带来更好的视觉效果。
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制造流程上,首先在玻璃基板上用激光诱导和化学蚀刻形成通孔与裸片腔体,随后再经过电镀填充铜形成TGV,然后再将带Micro LED的裸片嵌入到腔体中,最后利用氮化硅层在两侧粘合聚合物封装基板,完成信号与供电的垂直互连。英特尔还在专利里,详细说明了裸片水平/垂直放置及加装反射镜等多种不同结构。
英特尔长期投资于玻璃基板技术,从2013起就开始研究用玻璃替代有机基板,积累了大量专利,并于2023年展示了首批玻璃基板样品。
随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)需求增长,对高密度、大尺寸封装有着更高的要求,为此英特尔加快了玻璃基板的开发和量产工作。传闻英特尔与友达光电展开了深度合作,共同推进共同封装光学(CPO)与高密度算力芯片整合方案,这标志着光电异构集成技术路线正在加速迈向商业化。
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