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本文来源：时代周报
9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是上一代产品真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。
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