北京
逸豪新材（301176.SZ）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过竞价方式募资不超过18亿元，全部用于增资收购铭丰电子不低于78%股权，标的全部股权价值约定不超过5亿元。收购完成后公司将切入锂电铜箔赛道。
本次发行对象不超过35名，发行数量不超过49,649,107股；定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80%。认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
本次增资收购预计构成重大资产重组。9月21日，逸豪新材与铭丰电子及其所有股东签署《附生效条件的增资协议》。该事项尚需公司股东会审议通过，并经深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。
财务数据显示，铭丰电子近年持续亏损。截至2026年6月末，其未经审计资产总计31.48亿元，负债合计32.98亿元，净资产为-1.50亿元；2026年上半年营业收入11.28亿元、净利润-0.78亿元；资产负债率104.77%，整体开工率不足50%。
业务层面，铭丰电子主营业务为高性能铜箔的研发、生产和销售，产品涵盖电子电路铜箔和锂电铜箔，设计年产能7万吨（含1万吨技改在建产能）。其主要客户包括宁德时代、瑞浦兰钧、海辰储能、鹏辉能源、中天科技等锂电行业头部企业。
逸豪新材自身经营同样承压。2023至2025年归母净利润连续为负，三年累计亏损1.30亿元，期间未现金分红；2026年上半年扭亏为盈，归母净利润2150.20万元、扣非净利润1996.81万元，6月末资产负债率52.45%。
铭丰电子掌握成熟的电解铜箔专用添加剂及配方体系，具备生产设备自主改造和工艺参数精准控制能力，在HVLP铜箔、超薄锂电铜箔、载体铜箔等方面有一定技术积累。截至2026年6月30日，其获授权境内及境外专利100余项，其中含42项发明专利。
逸豪新材IPO募集资金净额9.03亿元，截至2026年6月30日累计投入7.25亿元，使用进度80.26%。年产10000吨高精度电解铜箔项目历经两次延期后，已于2026年6月达到预定可使用状态，研发中心项目也已完工。
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本文源自：市场资讯
作者：知叙
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