北京
智通财经获悉，Lumentum(LITE.US)周一公布了与高通(QCOM.US)及康宁(GLW.US)在 ECOC 2026 上联合演示的方案，将展示面向 AI 横向扩展(scale-up)架构的高密度裸片间(die-to-die)光互连。
该板级演示将整合高通的 D2D 接口 IP 子系统、Lumentum(LITE)基于 VCSEL 的光互连平台，以及康宁的多模光纤连接。
盘前交易中，康宁(GLW)上涨 3%，Lumentum(LITE)上涨 2.4%，高通(QCOM)上涨 1.3%。
三家公司在一份声明中表示，"此次演示将展示一种大规模并行的光 D2D 架构，专为未来的共封装光学(CPO)和近封装光学(NPO)实现而设计，支持 UCIe 等新兴的 D2D 接口。"
声明写道，通过将高密度 D2D 连接扩展到跨越数十米的光链路——同时保持低延迟和低功耗——该架构可实现高度可扩展的带宽密度，因为 AI 系统正推动互连需求超越当今电气连接的实际极限。
康宁的多模光纤玻璃插芯(ferrules)将提供演示中所用的高密度光纤连接，凸显出随着光链路日益逼近计算设备与先进封装环境，光纤密度的重要性。
Lumentum(LITE)首席技术官 Matt Sysak 表示，"这次演示展示了 Lumentum 的 1060 nm VCSEL 平台如何将高密度光连接更贴近 AI 计算。"
本文源自：智通财经网
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