两大晶圆代工厂，再度酝酿涨价！

AI服务器需求持续升温，电源管理和功率器件等配套芯片需求增长，正在推动成熟制程产能利用率回升，晶圆代工涨价预期再起。

AI算力需求持续升温，先进制程和先进封装产能紧张之外，成熟制程也开始出现新的价格变化。

据报道，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率走高，部分产品出现供不应求。联电已预告将启动涨价，力积电则传出报价大幅上调四成。联电表示，如果当前供需态势延续，2027年晶圆代工价格调整的幅度与覆盖范围都可能比2026年下半年更加明显。

这轮成熟制程涨价已经有了更长的产业链信号。TrendForce今年6月指出，2026年全球前十大晶圆厂8英寸产线平均产能利用率将达到88%，下半年有望进一步升至90%，2026年一、二季度成熟制程晶圆代工价格平均上涨约5%至15%，行业还在酝酿第三轮调价，涨价效应预计延续至2027年。

AI服务器，正在把成熟制程重新推向市场视线

过去市场谈AI芯片，首先想到的是GPU、ASIC以及先进制程，但一台AI服务器真正运行起来，需要大量配套芯片。随着GPU等加速器功耗不断提高，电源管理IC、功率器件、MCU、传感器以及各种接口和控制芯片的需求同步增长，其中相当一部分仍依赖成熟工艺。

尤其是PMIC和功率分立器件，对8英寸制造平台依赖较高。AI服务器功耗和电压持续提升后，供电架构需要更多电源管理与功率器件参与，单台设备的相关芯片价值量也随之提高。TrendForce在5月表示，AI服务器、通用服务器和边缘AI持续拉动电源相关需求，全球前十大晶圆厂8英寸平均利用率预计接近90%，而8英寸全球产能在2027年上半年以前仍将保持负增长。

供给端的变化同样值得关注。台积电和三星自2025年下半年开始削减或调整部分8英寸成熟制程产能，头部厂商把资源进一步转向先进制程和先进封装。TrendForce认为，PMIC、功率分立器件等AI相关产品继续抢占8英寸产能，会进一步压缩普通成熟制程产品的供应空间。

联电自身的经营数据，也能反映出需求改善。联电2026年第二季度晶圆制造产能利用率为85%，晶圆出货量环比增长10.6%，并预计第三季度产能利用率有望突破90%；公司同时宣布上调2026年资本支出至20亿美元，并推进新加坡和台南的分阶段扩产，以应对AI和边缘计算带来的客户需求。

12英寸成熟制程也开始受到影响

如果说8英寸是这轮成熟制程涨价中最先变紧的一环，那么12英寸成熟制程的变化则更多来自产能重新配置。

TrendForce指出，台积电调整部分12英寸成熟制程产能后，中长期可能释放订单转移机会。同时，55nm及以上节点的功率IC需求较强，部分高压制程产能趋紧；AI相关的新应用还会增加65/55nm硅中介层、40/28nm FPGA等产品的晶圆消耗。

这意味着成熟制程内部也在发生结构性挤压。晶圆厂更愿意把有限产能配置给PMIC、功率分立器件、光通信以及中介层等需求更强、附加值更高的产品，对CIS、DDIC等相对低毛利产品的产能配置则更加谨慎。TrendForce认为，这种产品结构调整会让12英寸成熟制程的供需改善持续到2027年。

中国大陆晶圆厂也在承接这部分订单。TrendForce 8月援引产业链信息称，中芯国际2026年第二季度产能利用率达到93.7%，华虹整体产能利用率达到102.8%，部分BCD电源管理产品订单甚至已排到2027年底。随着海外部分高压成熟制程产能调整，订单外溢也为大陆成熟制程厂商带来新的增量。

涨价会持续多久？

目前看，成熟制程这轮涨价并非单纯的AI需求增长，而是需求增加、产能收缩、产品结构调整以及原材料成本上升共同作用的结果。TrendForce在6月预计，部分12英寸成熟制程节点在2026年第三季度已经出现5%至10%的涨价迹象，厂商还在为2027年更广泛的价格上调做准备。

台积电也被报道计划从2027年1月起上调部分成熟制程价格，涨幅预计为个位数。虽然这一调整幅度并不算高，但如果头部晶圆厂陆续跟进，成熟制程代工市场的价格中枢可能进一步抬升。

当然，成熟制程并不会全面同步涨价。消费电子需求、存储器价格以及下游客户库存，都会影响客户对涨价的接受程度。TrendForce也指出，部分客户已经在与晶圆厂协商推迟2026年下半年的涨价安排，因此不同工艺、不同产品和不同客户之间的价格表现仍会存在明显差异。

但从产业链变化来看，AI带来的影响已经越过了先进制程的边界。GPU、ASIC背后的供电、电源管理、功率器件和控制芯片，正在成为成熟制程需求的新支撑。随着AI服务器继续扩张，以及晶圆厂持续调整成熟产能，2027年成熟制程的价格变化，可能会成为半导体产业链值得持续关注的一条主线。

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